據英國《金融時報》報道,全球金融危機正迫使中國芯片設計業(yè)整合。分析師們預計在未來幾年,中國將有數百家無生產線半導體設計(fabless)公司倒閉。
展訊通信(Spreadtrum)總裁武平表示:產業(yè)正在進入調整期,作為中國三大芯片設計公司,展訊通信已準備好加入剛剛開始的整合。
武平稱:“收購其他公司是我們的一項選擇,被其它公司收購也是一項選擇?!?/FONT>
中國芯片設計公司規(guī)模普遍過小。普華永道(PwC)去年底公布的一份報告,中國目前有超過500家設計公司,但其中三分之二的公司雇員不超過50人,即使是其中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的收入也僅有1.70億美元。
為應對金融危機,擴展規(guī)模達到規(guī)模效應是各個廠家應對之策。 不過,在金融危機席卷全球經濟之際,擴產的希望越來越遠渺茫,合并或被并購是芯片設計廠商生存下去的不多出路之一。
分析師們預計在未來幾年,中國將有數百家無生產線半導體設計(fabless)公司倒閉。
2008年5月份,在TD-SCDMA即將迎來商用化之際,國內TD芯片核心廠商凱明宣布倒閉。而另外一家TD芯片廠商天碁,也遭受到重組,大股東大唐宣布撤出。