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半導(dǎo)體供應(yīng)商和芯片設(shè)備生產(chǎn)商都預(yù)計(jì)2009年市場將溫和成長。尖端芯片制造商都在爭相奔向28/30納米工藝節(jié)點(diǎn)。在幕后,向下一代的450納米晶圓過渡正在成為熱門話題。但是,到了第三季結(jié)束時(shí),由于金融市場崩潰危險(xiǎn)給全球經(jīng)濟(jì)帶來不確定性,消費(fèi)者信心受挫,市場需求實(shí)際上停滯了。整個(gè)電子供應(yīng)鏈中的廠商開始報(bào)告銷售下滑和利潤下降。
半導(dǎo)體制造商立即感受到了明顯的影響,工廠產(chǎn)能利用率下降,資本支出大幅削減,尤其是用于產(chǎn)能擴(kuò)張的資本支出。
2008年資本支出已經(jīng)受到抑制,實(shí)際上已沒有一家半導(dǎo)體供應(yīng)商繼續(xù)按以往的規(guī)模支出。今年前三個(gè)季,資本支出比2007年同期減少了15.3%。iSuppli預(yù)測,截止到2008年底,資本支出將降至427億美元,比2007年的540億美元下滑21.1%。下圖為2008年各地區(qū)資本支出預(yù)測,以及2009年情況的初步預(yù)測。
隨著現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)能的利用率降至七年低點(diǎn),芯片產(chǎn)業(yè)目前最不需要的就是額外產(chǎn)能。經(jīng)濟(jì)蕭條對于半導(dǎo)體設(shè)備廠商的沖擊將會(huì)加劇。iSuppli預(yù)計(jì)2009年全球資本支出將減少至352億美元,比2008年下降17.6%。2009年的資本支出都將限于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)開發(fā),以及用于更新達(dá)到壽命的關(guān)鍵設(shè)備。
人們一度擔(dān)心中國可能大規(guī)模建設(shè)新的產(chǎn)能,如今中國擴(kuò)張產(chǎn)能的計(jì)劃已經(jīng)擱置。中國一直無法建立需要使用先進(jìn)技術(shù)的技術(shù)制造基礎(chǔ)。
半導(dǎo)體設(shè)備方面的資本支出急劇減少,肯定會(huì)沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。隨著全球經(jīng)濟(jì)趨于穩(wěn)定和消費(fèi)者恢復(fù)信心,芯片市場最終將會(huì)復(fù)蘇。從歷史來看,第三方封裝與測試設(shè)備廠商和支援領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)備供應(yīng)商通常首當(dāng)其沖。
在前端和后端業(yè)務(wù)中使用第三方制造的廠商應(yīng)該與其供應(yīng)商保持密切接觸。這些廠商可以考慮在專門的制造設(shè)備與技術(shù)方面投入有限的資本,以確保在需求出現(xiàn)時(shí)能夠提供所需的產(chǎn)品。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體