根據(jù)Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱,全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷售十月份為228億美元,比9月的230億美元下降1%。
Diesen表示,實(shí)際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%,而9月份還同期增長(zhǎng)了1.3%。Diesen稱,“11月的實(shí)際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉,世界經(jīng)濟(jì)也開始放緩。”
Carnegie預(yù)計(jì)2009年的銷售額以美元結(jié)算會(huì)下降4%,而早前的預(yù)計(jì)是沒有任何變化以及今年可能會(huì)增長(zhǎng)1%。
Diesen稱,根據(jù)芯片業(yè)的這一趨勢(shì),世界手機(jī)生產(chǎn)也于10月僅實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。他還補(bǔ)充說(shuō),盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標(biāo)在十月份都出現(xiàn)放緩現(xiàn)象,中國(guó)高科技產(chǎn)品出口依然有不錯(cuò)的表現(xiàn)。10月份最差的部門可能是內(nèi)存芯片、汽車以及液晶電視芯片。
世界初制晶圓第三季度僅實(shí)現(xiàn)2.7%的同期增長(zhǎng),而此前第二季度的增長(zhǎng)率為11.5%,這是低于此前的預(yù)測(cè)的。Diesen稱,“我們現(xiàn)在對(duì)2008年的增長(zhǎng)率估計(jì)為7.5%,此前的預(yù)測(cè)為9%?!?BR>
Carnegie還預(yù)測(cè)明年的初制晶圓將下降1%,此前預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4%。Diesen還預(yù)測(cè),臺(tái)灣晶圓代工廠將會(huì)在今年第三季度失去市場(chǎng)份額,因?yàn)樗麄兪恰暗湫偷膭?dòng)蕩生產(chǎn)商?!彼J(rèn)為繼第二季度來(lái),200毫米的芯片數(shù)量將會(huì)急劇下降。
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