在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的進(jìn)程，其中最常見的三種為：

新技術(shù)帶來的零件密度的增加

縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間的需求

外包及海外制造模式的實(shí)行

要求設(shè)計(jì)更小更輕，同時(shí)又要擁有更多功能的不斷增加的需求為我們帶來了新的印刷電路板制作技術(shù)，如順序迭構(gòu)，嵌入式被動(dòng)及主動(dòng)零件類的設(shè)計(jì)，以及零件封裝技術(shù)的創(chuàng)新如Micro-BGA、CSP和POP。所有這一切都使PCB設(shè)計(jì)、制作及組裝變得更加復(fù)雜化。

縮短“產(chǎn)品上市時(shí)間”是一項(xiàng)緊迫的需求。 由于PCB設(shè)計(jì)的反復(fù)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期平均增加幾個(gè)星期，從而拖延了產(chǎn)品的上市時(shí)間，因此將可制造性問題（導(dǎo)致設(shè)計(jì)反復(fù)的重要原因之一）在PCB設(shè)計(jì)時(shí)間盡早消除有絕對(duì)的必要性。

一般人認(rèn)為，DFM只是簡(jiǎn)單地在PCB CAD 系統(tǒng)上執(zhí)行一些基本的錯(cuò)誤檢查，來確定在PCB 制作時(shí)線路不會(huì)短路，或確保在PCB組裝時(shí)零件不會(huì)相互干涉。

而實(shí)際上，DFM結(jié)果意味著設(shè)計(jì)已經(jīng)得到最大程度的優(yōu)化，從而確保產(chǎn)品可以按最高效的方式制作、組裝及測(cè)試 ?C 消除可能導(dǎo)致額外時(shí)間及成本的多余工藝。一個(gè)全面優(yōu)化的設(shè)計(jì)甚至?xí)紤]到產(chǎn)品的制造良率。

現(xiàn)在讓我們退一步看看，用戶在PCB設(shè)計(jì)時(shí)想利用可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程達(dá)到什么效果。

一個(gè)普遍接受的觀點(diǎn)是產(chǎn)品的設(shè)計(jì)對(duì)制造周期及單位產(chǎn)品成本具有重大且可測(cè)量的影響。換句話說，不好的設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致更長(zhǎng)的制造時(shí)間及更高的成本。針對(duì)無(wú)時(shí)不在的降低成本及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力，實(shí)施DFM的最終目標(biāo)是要達(dá)成具成本效益的制造。這將通過保持高良率（低廢品）及最少的設(shè)計(jì)改版而實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，我們還需要認(rèn)識(shí)到DFM的應(yīng)用使得工藝能力得到了全面的發(fā)揮，如通過新技術(shù)的應(yīng)用 ?C 將設(shè)計(jì)從兩塊PCB集中到一塊PCB上，從而既節(jié)省了時(shí)間，又節(jié)約了成本。

DFM的使用不僅僅是回答“這個(gè)設(shè)計(jì)可以制造嗎”，而更是回答“這個(gè)設(shè)計(jì)是否能被高效率地制造并且獲利”。

最重要的是，DFM必須被看作為貫穿于整個(gè)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）流程鏈的一種作業(yè)邏輯思考。它不是一種事后產(chǎn)生的想法或是設(shè)計(jì)完成后的額外補(bǔ)充。是的，確實(shí)存在那些可以被認(rèn)定為DFM工具的獨(dú)立應(yīng)用軟件，但總的來講，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具必須被嵌入到所有工具里，并通過對(duì)必要規(guī)則的事先定義及在整個(gè)工具鏈中執(zhí)行這些規(guī)則來獲得確保。許多PCB設(shè)計(jì)工具通過一個(gè)以規(guī)則為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)原理來符合這一模式，設(shè)計(jì)工具或者直接按照規(guī)則執(zhí)行，或者至少可以做到規(guī)則檢查。

制造（或生產(chǎn)）需要被劃分為幾個(gè)主要部份 ?C 各個(gè)部份具有顯著且獨(dú)立的內(nèi)容，分別稱為PCB制作、組裝及測(cè)試。