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世芯電子與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部合作先進(jìn)封裝解決方案

時(shí)間：2008-09-09 07:04:34

關(guān)鍵字： SONY 半導(dǎo)體封裝電子

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[導(dǎo)讀]世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案的服務(wù)。世芯電子是給客戶提供多元化晶

世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案的服務(wù)。

世芯電子是給客戶提供多元化晶圓廠的選擇方案以及專為SoC設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案的ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商。通過提供高良率的封裝技術(shù)，以及世芯長(zhǎng)期成功驗(yàn)證其在高階消費(fèi)性電子產(chǎn)品的世界級(jí)制造能力，例如:手機(jī)、便攜式游戲機(jī)及消費(fèi)性產(chǎn)品等，此次與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部的結(jié)盟，將會(huì)更有效提升對(duì)客戶完整ASIC解決方案的服務(wù)。

世芯總裁暨首席執(zhí)行官關(guān)建英表示：“客戶信任我們能夠提供最佳的ASIC解決方案，尤其是產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多晶構(gòu)裝體(Multi-Chip Package)上。我們持續(xù)提供客戶在芯片甚至在系統(tǒng)層級(jí)方面的成本、耗能及尺寸上的優(yōu)勢(shì)。由于我們擁有一次投片成功的完美紀(jì)錄，客戶認(rèn)同我們的服務(wù)足以實(shí)現(xiàn)他們?cè)贏SIC方面的需求。通過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的能力，我們能夠持續(xù)協(xié)助客戶使用世界領(lǐng)先的先進(jìn)應(yīng)用產(chǎn)品解決方案?！?

SONY半導(dǎo)體事業(yè)部資深總經(jīng)理橋本俊一(Shunichi Hashimoto)表示：“利用SONY超過二十年的數(shù)字錄像機(jī)、數(shù)字照相機(jī)以及游戲類產(chǎn)品方面的先進(jìn)技術(shù)，以及產(chǎn)品類型廣泛的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，世芯的客戶可在競(jìng)爭(zhēng)的價(jià)格壓力下獲得高良率的解決方案?？蛻魺o須擔(dān)心我們的封裝技術(shù)方案，因?yàn)?strong>SONY的消費(fèi)性產(chǎn)品也是采用自家的封裝技術(shù)。”

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