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2008年半導(dǎo)體市場曙光重現(xiàn) 中國逼近歐洲新設(shè)備市場規(guī)模

時間：2008-06-09 07:15:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場 BSP 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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[導(dǎo)讀] 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)昨天報告全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到427.7億美元，比2006年的404.7億美元增長幅度6%，超過之前3%的保守預(yù)測。根據(jù)SEMI成員公司及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的數(shù)據(jù)，2007年堪

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)昨天報告全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到427.7億美元，比2006年的404.7億美元增長幅度6%，超過之前3%的保守預(yù)測。

根據(jù)SEMI成員公司及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的數(shù)據(jù)，2007年堪稱全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)第二個最好年頭。

SEMI主席Stanley T. Myers表示，最值得一提的是中國大陸及臺灣地區(qū)。臺灣已超過日本成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，而中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已逼近歐洲的新設(shè)備市場規(guī)模。

臺灣市場首次在半導(dǎo)體設(shè)備上的資本支出超過所有其它地區(qū)，比2006年增長46%，達106.5億美元，日本以93.1億美元位居第二，南韓73.5億美元名列第三，北美僅65.5億美元為第四。

同時，中國市場在不斷擴張，年比增長26%，達到29.2億美元。

在全球晶圓制造工藝設(shè)備方面，銷售額增長11%，封測領(lǐng)域增長15%，總測試設(shè)備銷售額增長21%。

前幾日，市調(diào)權(quán)威公司IC Insights才表示在全部業(yè)績報告出籠之前調(diào)降今年增長預(yù)測值尚為時過早（參見本欄目3月24日新聞“IC Insights力排眾議，對2008年IC市場仍持樂觀態(tài)度”）。SEMI的這份報告不詆是給半導(dǎo)體行業(yè)打了一劑強心針。

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