全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

創(chuàng)新是半導體行業(yè)永恒的主題。說到技術創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風光無限。而半導體封裝業(yè)雖然沒有像芯片制造業(yè)那樣成為眾人目光的焦點，但也從來沒有放松對創(chuàng)新的追求。在本屆年會上，江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮先生介紹了長電科技通過技術創(chuàng)新不斷提升產(chǎn)品檔次的歷程，并認為，長電科技之所以能在封裝測試領域做大做強，技術創(chuàng)新起到了至關重要的作用。南通富士通微電子股份有限公司技術部部長吳曉純先生告訴《中國電子報》記者，南通富士通十分重視技術水平的提升，該公司的低成本MCM/MCP采用了適用于大批量生產(chǎn)的塑封技術，獨創(chuàng)性的框架設計解決了封裝內(nèi)部應力問題，使MCP達到與單芯片封裝相同的可靠性水平，封裝與測試合格率均達到99%以上。

當然，創(chuàng)新不僅限于技術層面。服務模式的創(chuàng)新、經(jīng)營理念的創(chuàng)新乃至產(chǎn)品外形的創(chuàng)新都是與會企業(yè)界人士津津樂道的話題。Xilinx公司大學計劃部中國區(qū)經(jīng)理謝凱年先生告訴本報記者，市場和技術這兩大驅(qū)動力量促使Xilinx不斷地在服務模式、服務內(nèi)容方面推陳出新。

作為可編程邏輯器件的芯片設計公司，Xilinx的業(yè)務最初是向用戶提供標準的可編程芯片；隨著產(chǎn)品應用領域的拓展，僅僅提供芯片已不能滿足用戶的要求，于是Xilinx開始向用戶提供IP；然而用戶得到IP之后還需要花費精力對其進行整合，于是Xilinx又提出了“交鑰匙”方案，為用戶提供一個可編程的SOC系統(tǒng)，并進而提出了“平臺化”的思想，系統(tǒng)廠商只需要專注設計定義，設計實現(xiàn)可由FPGA廠商完成?？梢?，服務模式總是與用戶需求息息相關的，企業(yè)應當在運營過程中敏銳地捕捉客戶需求，及時創(chuàng)新服務模式，擴大市場空間。突破傳統(tǒng)的經(jīng)營理念也是創(chuàng)新的內(nèi)容之一，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文先生在接受《中國電子報》記者采訪時指出，很多管理人員容易忽略企業(yè)的現(xiàn)金流速，其實現(xiàn)金流速和利潤率一樣，都是衡量企業(yè)贏利能力的重要標準。

成本控制依賴生產(chǎn)效率提高

集成電路制造技術的創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間，但每一次技術突破都意味著大量研發(fā)資金的投入，因此，對于相互競爭的各家企業(yè)而言，當技術水平不相上下的時候，誰的生產(chǎn)成本更低，誰就能爭取更大的利潤空間。丁輝文先生告訴本報記者：“目前國際領先企業(yè)越來越重視生產(chǎn)效率的提高，提高效率已經(jīng)成為企業(yè)降低生產(chǎn)成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生產(chǎn)線為例，2006年該生產(chǎn)線的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了47%，廠房的空間利用效率提高了25%，而生產(chǎn)成本則降低了50%。Intel則在生產(chǎn)管理中引入了HPM(高精確度維護)的理念，從2006年到2007年，該公司12英寸廠的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了50%。”

生產(chǎn)效率的提高不是依靠某個人在某一天突發(fā)奇想就能解決問題的，Intel、AMD這樣的國際巨頭之所以能在生產(chǎn)效率方面處于領先地位，除了嚴格的管理措施之外還得益于對工業(yè)工程的理論研究和實踐積累。

工業(yè)工程是對人員、物料、設備、能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進行設計、改善和設置的一門學科。設備和廠房使用效率的提高、生產(chǎn)周期的縮短、人員的合理安排乃至原材料的節(jié)約都離不開工業(yè)工程的指導。與發(fā)達國家相比，我國對工業(yè)工程的研究和應用還相對薄弱，這對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能不說是一個制約因素。