2008年半導體設備市場面臨下滑
根據(jù)報告，2007年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預計達571億美元，較2006年增長1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。
2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元，較2006年增長4.1％；而2008年該支出預計為438億美元，僅增長0.3％。
此次報告中的預測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別，7月份的報告中2007年和2008年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預期值分別為566億美元和593億美元，而半導體設備資本支出值分別為431億美元和458億美元。
Gartner的報告中指出：
“2007年最后一個季度已經(jīng)來臨，該季度仍將延續(xù)第一季度開始的訂單下滑狀態(tài)。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲器平均銷售價格的相對穩(wěn)定使半導體產(chǎn)業(yè)全年增長預期達3.9％，之前預計增長2.5％。”
“存儲器的強勁需求驅(qū)動了產(chǎn)能增長，大大帶動了300mm設備的購買。因此，我們略微調(diào)高了2007年資本總支出和設備支出的預期。然而2008年卻面臨窘境，我們預計2008年資本總支出和設備支出將面臨負增長?！痹摴局赋觥?
各類設備的情況也不盡相同。晶圓設備（waferfabequipment，WFE）2007年將增長6.4％，2008年將減少1.3％；封裝設備（packagingandassemblyequipment，PAE）2007年將減少3.4％，2008年將增長5.5％；自動測試設備（automatedtestequipment，ATE）2007年將減少4.8％，2008年將增長7.3％。
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