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[導讀] 看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術的需求將日益成長,半導體設備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購,使其在整個晶圓量測市場的市占

    看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術的需求將日益成長,半導體設備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購,使其在整個晶圓量測市場的市占率達到45%,進一步鞏固了該公司在此市場中的地位。 

    科磊臺灣分公司總經理張水榮表示,隨著制程的持續(xù)微縮,很快一個晶體管的閘極長度將縮小到35nm左右。對于這么小的晶體管尺寸,如果不能正確、實時的進行量測,是很難予以控制的。然而,傳統(tǒng)的量測方法效益有限,為了能夠實時在制程中就量測到晶圓的溫度與電漿電氣特性,業(yè)者對于晶圓級量測的需求也逐漸成長。

    也因此科磊今年并購了兩家晶圓級量測業(yè)者─OnWafer以及SensArray公司,使得科磊成為目前市場上唯一一家能夠提供晶圓級量測設備的廠商。

    科磊的Promesys部門業(yè)務開發(fā)總監(jiān)王時慶解釋說,SensArray公司成立于1987年,是市場上首先推出晶圓級量測方案的業(yè)者。它是透過將傳感器(Sensor)內建于晶圓上,以便能在制程中實時進行相關的量測。但SensArray的方案是采有線的傳感器設計。而另一間OnWafer公司則是成立于2000年,并開發(fā)出無線的晶圓級量測方案。

    科磊今年并購了這兩間公司后,則將其產品與技術整合,成立了Promesys部門(processmetrologysystems等前綴的簡稱),并于日前推出新的SensorWafers產品。

    王時慶表示,在電漿蝕刻(plasmaetch)制程中,如何對關鍵尺寸(criticaldimension)以及組件效能進行控制,是一重要關鍵。但整個蝕刻的硬設備非常復雜,且維護的成本也很昂貴。

    為了解決半導體業(yè)者的這些問題,科磊推出的SensorWafers產品,可透過晶圓上內建42個溫度傳感器的PlasmaTemp,或是另一套內建7個可量測電氣特性傳感器的PlasmaVolt,能夠在蝕刻過程中實時量測出晶圓上所有位置的溫度與電壓變異。

    王時慶指出,透過這樣的方式,業(yè)者可以在最短時間內了解晶圓的溫度變化情況,并予以調整,以解決各個蝕刻chamber中因制程參數(shù)變異而產生的缺陷,并能夠正確的評估蝕刻chamber的效能。透過這種晶圓級量測技術,不但能夠進行更佳的制程控制,同時也能免除傳統(tǒng)利用許多測試晶圓進行量測的時間與成本。

    王時慶強調,合并兩家公司后,科磊將持續(xù)進行技術與產品的整合,希望能為業(yè)者提供更完整的晶圓級量測方案。

    而對于半導體設備的市場展望,張水榮則指出,科磊在2007年會計年度的營收已達到27億美元,這是該公司成立以來的新高記錄。對于未來,仍抱持著審慎樂觀的態(tài)度。至于臺灣市場的情況,張水榮表示,隨著臺灣業(yè)者投資建置12吋廠與先進制程,科磊亦將積極的強化與業(yè)者的合作關系,目前對于45nm的晶圓檢測技術已經將近完成開發(fā)的階段,而對于32nm、22nm的需求討論也已經開始進行。

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