今年第一季度我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)比較平淡，尤其是2月份市場(chǎng)較淡，4月份有所回升，但與去年年終時(shí)供不應(yīng)求的情況相比，市場(chǎng)狀況還有一定差距。目前隨著我國(guó)臺(tái)灣各大封測(cè)廠都滿載運(yùn)行，內(nèi)地封裝市場(chǎng)也已有大幅回升。

     未來一兩年，我國(guó)內(nèi)地的封測(cè)市場(chǎng)總體來說應(yīng)該不錯(cuò)。一方面擁有著成熟的技術(shù)與經(jīng)營(yíng)策略經(jīng)驗(yàn)的世界半導(dǎo)體封測(cè)廠近年來不斷向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，另一方面內(nèi)地的封測(cè)業(yè)上游IC設(shè)計(jì)、制造公司同步發(fā)展，芯片廠8英寸、12英寸生產(chǎn)線的不斷擴(kuò)建，內(nèi)外因素的雙重影響都給內(nèi)地封測(cè)業(yè)帶來了很好的發(fā)展機(jī)遇。

     在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛向中國(guó)投資建立自己的封裝生產(chǎn)線的同時(shí)，我國(guó)內(nèi)地封測(cè)業(yè)也得到了較快的發(fā)展。當(dāng)然，同發(fā)達(dá)地區(qū)相比，在世界市場(chǎng)上所占份額還是很小的一部分。隨著我國(guó)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)對(duì)內(nèi)地的投資政策，像日月光、矽品等國(guó)際性的大公司在內(nèi)地投資的不斷擴(kuò)張，對(duì)我國(guó)內(nèi)地封測(cè)市場(chǎng)帶來一定沖擊，但不會(huì)太大。

     我國(guó)內(nèi)地不僅是全球成長(zhǎng)最快速的市場(chǎng)，也是全球最大的市場(chǎng)。國(guó)際巨頭在內(nèi)地的擴(kuò)張，會(huì)帶來客戶群的轉(zhuǎn)移、更廣闊的市場(chǎng)和更先進(jìn)的技術(shù)，我國(guó)內(nèi)地的封測(cè)企業(yè)可以從中間接學(xué)習(xí)到更多東西。這些都有利于內(nèi)地封測(cè)企業(yè)加強(qiáng)自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，進(jìn)一步與國(guó)際主流市場(chǎng)接軌。在產(chǎn)業(yè)遷移的趨勢(shì)牽引之下，內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必將邁入快速成長(zhǎng)的階段。

     就中國(guó)內(nèi)地范圍來看，半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)都還比較薄弱。從國(guó)外研究機(jī)構(gòu)的報(bào)道中了解到，長(zhǎng)電科技是中國(guó)內(nèi)地唯一一家躋身國(guó)際行列的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。能夠成為國(guó)外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)的分析對(duì)象，說明長(zhǎng)電科技已具有一定的基礎(chǔ)。目前，長(zhǎng)電科技仍在進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步調(diào)整，不管是TR還是IC產(chǎn)品，我們都在為進(jìn)一步適應(yīng)整機(jī)行業(yè)輕、薄、短、小的需求而不斷地進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。IC方面，除了當(dāng)前QFN等主流技術(shù)之外，我們還自主研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FBP，不但具有良好的電、熱性能及可靠性能，并且可以替代QFN、DFN、CSP及部分BGA封裝，并可實(shí)現(xiàn)SiP、MCM的封裝效果。TR方面，大中小功率產(chǎn)品門類齊全，小型貼片式封裝與國(guó)際接軌，極限封裝也已量產(chǎn)。幾年來，長(zhǎng)電科技的規(guī)模不斷擴(kuò)大，目前已達(dá)到年生產(chǎn)能力TR 200億只，IC 60億塊的水平。