在個(gè)人電腦主板中,典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含:采用DPAK封裝的三個(gè)N溝道MOSFET及采用SO8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC。通過(guò)利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件,設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80%以上的寶貴電路板空間。
此外,通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中,能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感,從而提高整體效率。
飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理Roberto Guerrero稱:“采用新型6mm x 6mm MLP 封裝的FDMF6700較目前市場(chǎng)上其它DrMOS 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體在超高密度DrMOS技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/P>
飛兆半導(dǎo)體目前提供業(yè)界最廣泛的DrMOS FET加驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊產(chǎn)品系列,這個(gè)全面的DrMOS產(chǎn)品系列為設(shè)計(jì)人員提供了很好的選擇,可以合適的價(jià)格針對(duì)合適的應(yīng)用選擇合適的性能。
FDMF6700以40腳(6mm x 6mm)MLP封裝供貨,并采用無(wú)鉛端子,符合IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020無(wú)鉛回流及對(duì)潮濕敏感度的要求,所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
供貨:現(xiàn)貨;交貨期:收到訂單后8周內(nèi)。
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片最近華為Mate 50系列和蘋果iPhone 14系列都比較火,二者各有各的優(yōu)點(diǎn),不過(guò)沒(méi)有麒麟芯成了華為Mate 50系列永遠(yuǎn)的痛,其采用的驍龍8+芯片性能雖然不錯(cuò),但是和蘋果A16相比,還是具有一定的差距,而且沒(méi)有了自...
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