中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
封裝分會于2007年5月28日在蘇州市會議中心召開了“中國
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會第二屆會員代表大會及二屆一次理事會”。按照協(xié)會章程的規(guī)定,會議對第一屆分會工作進行了總結(jié),換屆選舉產(chǎn)生了新一屆理事會。會議應(yīng)到103家會員單位,實際到會72家,符合協(xié)會章程“第十五條會員代表大會須有2/3以上的會員出席方能召開”的規(guī)定。協(xié)會常務(wù)副理事長許金壽和秘書長徐小田出席了會議,會議由王紅秘書長主持。
會議由畢克允理事長做了“中國
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會第一屆理事會工作報告”,報告在發(fā)展會員,完善組織建設(shè);落實總會交辦的各項事務(wù);組織召開了四屆“中國半導(dǎo)體封裝發(fā)展與市場研討會”;每年對行業(yè)進行調(diào)研,并在調(diào)研的基礎(chǔ)上綜合分析形成《
中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》;每年定期召開分會理事會;為行業(yè)提供咨詢及參與政府規(guī)劃工作;人才開發(fā)與培養(yǎng);行業(yè)信息宣傳;分會經(jīng)費開支等十個方面做了詳盡的總結(jié)。與會代表經(jīng)過投票選舉,產(chǎn)生了封裝分會第二屆理事會理事。
會議期間召開了第二屆
封裝分會一次理事會會議,理事按照民主選舉程序,投票選舉產(chǎn)生分會理事會正副理事長和秘書長。