世界PCB產(chǎn)值

根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料，世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。

預(yù)計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。

世界PCB發(fā)展趨勢

從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。

2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應(yīng)用為主，所占份額達(dá)到38%以上；手機市場應(yīng)用的PCB也繼續(xù)占領(lǐng)市場，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場空間。

世界PCB技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。

•隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應(yīng)高密度組裝的要求。

•隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。

•隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

•為適應(yīng)CSP和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔（IVH）結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實現(xiàn)低成本量產(chǎn)。

•為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導(dǎo)體厚度5μm以下的方向發(fā)展。

•激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。

•內(nèi)部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應(yīng)用，未來將會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。

•噴墨打印技術(shù)的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產(chǎn)PCB。

•以納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，納米技術(shù)的廣泛使用將對降低PCB介電常數(shù)、提高力學(xué)性質(zhì)、提升產(chǎn)品的耐熱性以及對產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生積極影響。

中國電子電路產(chǎn)業(yè)狀況

預(yù)計2006年我國PCB的產(chǎn)量實際將會達(dá)到12964㎡，產(chǎn)值達(dá)到1000億人民幣。

中國電子電路與國外的差距

中國的PCB艱難地走過了50年，從一個默默無聞的行業(yè)，迅速發(fā)展成為一個國內(nèi)外矚目的產(chǎn)業(yè)，來之不易。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，中國已經(jīng)是名副其實的世界PCB生產(chǎn)大國，但并不是生產(chǎn)強國，與日本和美國等發(fā)達(dá)國家相比，甚至與歐洲和韓國相比，我們的PCB產(chǎn)業(yè)在許多方面存在著差距。

中國PCB的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)占中國PCB企業(yè)總數(shù)量的90%以上，但其產(chǎn)值卻不足三分之一，而另三分之二卻是由數(shù)量不足10%的境外企業(yè)在中國生產(chǎn)創(chuàng)造的。

中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)的產(chǎn)品水平絕大部分處于中低檔，只有少數(shù)在生產(chǎn)高端產(chǎn)品。世界上FPC已占整個PCB市場的15%以上，美國HDI背板生產(chǎn)已趨成熟，多層撓性板HDI等占其總量的60%。相比之下，我們在高檔產(chǎn)品方面存在較大的差距，在高技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，涉足的還比較少，生產(chǎn)工藝也距世界先進(jìn)水平有一定的差距。近年來我國PCB產(chǎn)品的外貿(mào)逆差，集中反映在技術(shù)含量高的HDI和FPC等要求功能多、價格相對較高、附加值較高的高端產(chǎn)品。

目前中國PCB領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)非常薄弱。企業(yè)研發(fā)投入少，科研人員缺乏，對相關(guān)技術(shù)人員和工人的基礎(chǔ)教育與培養(yǎng)嚴(yán)重不足。專業(yè)技術(shù)人員及熟練從業(yè)人員的匱乏已成為制約行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展壯大的重要因素。

中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)從廠地、廠房和設(shè)備上來講，大體上已與國際接軌，有不少還優(yōu)過國外企業(yè)，但這些企業(yè)的生產(chǎn)水平、技術(shù)檔次，尤其是經(jīng)濟(jì)效益與國外相比相差甚遠(yuǎn)。

中國的電子電路早已“國際化”了，但我們絕大多數(shù)民營企業(yè)的老總們和相關(guān)管理人員并不熟悉國際貿(mào)易的游戲規(guī)則，許多還沒有參加國際貿(mào)易活動。

中國的PCB企業(yè)，尤其是民營企業(yè)大多數(shù)只是單純的來料加工、照圖生產(chǎn)，前與整機廠的產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計無緣，后與貼裝、裝連無關(guān)。

設(shè)備及原輔材料的配套能力不足。中國目前PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，如激光鉆床、真空壓機、大噸位液壓沖床和AOI等檢測設(shè)備絕大部分依賴進(jìn)口。在PCB用化學(xué)品及材料上，中國除了常規(guī)的銅箔基板可自給自足外，其它關(guān)鍵性化學(xué)品如干膜、阻焊油墨、銀鹽片和重氮片、電鍍添加劑、前處理化學(xué)品等，尤其是FPC的原輔材料大部分需依賴進(jìn)口。此外，中國大陸70多家銅箔基板生產(chǎn)廠商中，僅有20多家是電子級玻纖布銅箔基板的制造廠商。

行業(yè)自律性能力差。由于多數(shù)企業(yè)的原創(chuàng)性技術(shù)創(chuàng)新能力弱，且技術(shù)積累長期以來不能支撐技術(shù)創(chuàng)新的要求，形成了高水平產(chǎn)品短缺，低水平產(chǎn)品過剩的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致了低檔產(chǎn)品的無序競爭，互相壓價，效益低下，嚴(yán)重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。

環(huán)保治理與國外有較大的差距。近年來，隨著產(chǎn)品的發(fā)展、工藝的提升、企業(yè)的擴大，中國大型或較大型的PCB企業(yè)都能高度重視環(huán)保工作，投入了大量的資金進(jìn)行綜合治理。但仍有一些中小企業(yè)，對三廢治理不夠重視，在處理三廢的環(huán)節(jié)中還有二次污染發(fā)生。我國PCB行業(yè)的環(huán)保工作總體上與國外還有較大的差距，高清潔生產(chǎn)和可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)還有不小差距。[!--empirenews.page--]

產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

繼續(xù)把產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整作為推動行業(yè)發(fā)展的主要動力，加大對HDI板、多層FPC板、剛撓結(jié)合板、IC載板、通信背板、特殊板材印制板如高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印制板、埋入無源元件的印制板、光電印制板和納米材料的PCB等技術(shù)含量高、附加值高的產(chǎn)品的支持力度，盡快實現(xiàn)由中低檔產(chǎn)品向高檔產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型。重點支持HDI、多層FPC、剛撓結(jié)合板等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，增強PCB行業(yè)對電子整機發(fā)展的基礎(chǔ)支撐能力，保障電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

高度重視產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)工作，依托有一定技術(shù)基礎(chǔ)的企業(yè)、科研單位積極開展PCB原輔材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加大國產(chǎn)裝備的推廣力度，推動擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的激光鉆孔機等設(shè)備進(jìn)入生產(chǎn)企業(yè)，引導(dǎo)國內(nèi)設(shè)備廠商重視PCB行業(yè)設(shè)備市場，針對PCB行業(yè)需要，研發(fā)適合印制電路生產(chǎn)的專用設(shè)備。

產(chǎn)業(yè)園建設(shè)

通過產(chǎn)業(yè)園建設(shè)進(jìn)一步整合資源，增強自主創(chuàng)新能力，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集、輻射和帶動效應(yīng)，推動PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。

加強綠色環(huán)保工藝和產(chǎn)品研發(fā)

充分利用我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》和歐盟RoHS指令實施的契機，加快PCB行業(yè)綠色產(chǎn)品的開發(fā)，盡快推出并普及不含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE等有害物質(zhì)的原輔材料及PCB產(chǎn)品，進(jìn)一步加強生產(chǎn)過程的污染控制，提高對廢水廢氣中有用物質(zhì)的回收利用，盡可能的減少對環(huán)境的影響，貫徹和實踐循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展模式。

加快行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作

在已有工作基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)協(xié)調(diào)合作，穩(wěn)步推進(jìn)PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作，力爭形成一批與國際接軌且利于行業(yè)發(fā)展的中國標(biāo)準(zhǔn)。

　　實施大企業(yè)戰(zhàn)略

繼續(xù)推動百強企業(yè)活動，引導(dǎo)企業(yè)努力做大做強，創(chuàng)建我國PCB行業(yè)的知名品牌，積極開拓海外市場，充分利用國際國內(nèi)兩種資源，建立具有國際競爭力的一流PCB企業(yè)。

專業(yè)人才培養(yǎng)

結(jié)合PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，做好人才發(fā)展的規(guī)劃、儲備、培訓(xùn)和再教育。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、高等院校、科研院所及各類相關(guān)社會機構(gòu)的作用，加快相關(guān)學(xué)科建設(shè)，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的多層次、多類型急需人才，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定牢固的基礎(chǔ)。

加強國際的交流合作

使中國的企業(yè)更了解國外企業(yè)的管理狀態(tài)、技術(shù)水平和發(fā)展方向。

我們必須以極大的激情，創(chuàng)新思維，把我們與國外的差距盡快縮小，讓中國的電子電路邁向更加輝煌的明天！