IBM技術(shù)聯(lián)盟日前表示將采用東京電子(TEL)的高K電介質(zhì)設(shè)備用于45nm技術(shù)研發(fā)。
IBM技術(shù)聯(lián)盟成員包括:AMD、特許、英飛凌及三星。TEL與IBM在高K技術(shù)上的合作已有一段時(shí)間,目前,IBM正在使用TEL的CVD設(shè)備開發(fā)45nm及以下節(jié)點(diǎn)柵疊工藝。另外,TEL即將把設(shè)備發(fā)至AMD德國(guó)Dresden的300mm工廠內(nèi),特許尚未收到TEL設(shè)備,而至于三星和英飛凌是否接獲到該設(shè)備還沒有確切消息。
邏輯領(lǐng)域兩大主要的柵堆疊陣營(yíng)包括取代柵極(replacement gate)和前柵極(gate first)。據(jù)報(bào)道,Intel公司正在開發(fā)45nm節(jié)點(diǎn)的取代柵極技術(shù),而IBM公司成為前柵極方案的支持者。
在技術(shù)開發(fā)上,IBM選擇使用TEL的設(shè)備,而Intel采用ASM International BV的設(shè)備。
另外除了TEL與ASMI外,Applied,Aviza, Genus, Hitachi Kokusai, IPS等公司也在開發(fā)高K介電設(shè)備。
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