[導讀] 看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯華電子正式簽約，攜手展開TSV產品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3D IC整合技術、28納米先進制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進行開發(fā)
看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯華電子正式簽約，攜手展開TSV產品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3D IC整合技術、28納米先進制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進行開發(fā)與商務合作。
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