經(jīng)常爆料Intel未來(lái)產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)的國(guó)內(nèi)網(wǎng)友“Bigpao007”近日又抖摟出了Intel Haswell-EP Xeon處理器的不少資料，這也是該平臺(tái)第一次流露出如此多的詳細(xì)內(nèi)幕。

之前我們就已經(jīng)知道，Intel準(zhǔn)備在Haswell-EP、Haswell-EX服務(wù)器平臺(tái)上啟用DDR4內(nèi)存，事實(shí)的確如此。Haswell-EP將支持四通道DDR4，最多雙路八通道(Haswell-EX可以四路)，頻率則從1333MHz起跳，最高2133MHz。

需要特別注意的是，桌面版Haswell并不會(huì)支持DDR4，而是依舊沿用DDR3，因?yàn)楦鞔驩DM、OEM廠(chǎng)商都已經(jīng)按照DDR3內(nèi)存最好了新平臺(tái)的設(shè)計(jì)。換言之，想在桌面上看到DDR4至少得等到2014年的14nm Broadwell。

但是也不排除這樣一種可能，那就是某些廠(chǎng)商為了吸引眼球，在零售市場(chǎng)上推出DDR3/DDR4內(nèi)存混插的Haswell 系列主板，不過(guò)按照歷史傳統(tǒng)，這種混合型產(chǎn)品注定都非常狹窄而短命。

Haswell理論上屬于Tick-Tock發(fā)展策略中的Tock階段，即老工藝新架構(gòu)，但仍然采用22nm的同時(shí)，架構(gòu)方面并沒(méi)有太大的變化，依然是Core架構(gòu)的進(jìn)一步升級(jí)。PCI-E 3.0總線(xiàn)、HT超線(xiàn)程技術(shù)、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速技術(shù)、QPI總線(xiàn)等等都是老面孔，頂多都有些深入優(yōu)化而已。PCI-E 3.0總線(xiàn)最多40條，不過(guò)入門(mén)級(jí)服務(wù)器處理器Haswell-EN只有24條，暗示桌面版可能會(huì)和Ivy Bridge一樣也是停留在24條，畢竟足夠用了。

核心數(shù)量會(huì)比較威猛，最多不會(huì)低于十個(gè)，熱設(shè)計(jì)功耗最高大約150W。既然Sandy Bridge-EP都已經(jīng)八個(gè)了，達(dá)到乃至查過(guò)是個(gè)其實(shí)也很正常。

接口方面更換為Socket R3，不兼容現(xiàn)有的LGA2011，但具體會(huì)有多少個(gè)觸點(diǎn)還不清楚。桌面版Haswell也會(huì)更換新接口，放棄LGA1155。

緩存將不再有一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)之分，統(tǒng)一稱(chēng)為“Last Level Cache”(末級(jí)緩存)，簡(jiǎn)稱(chēng)LLC，也就是現(xiàn)在對(duì)三級(jí)緩存的稱(chēng)呼。Haswell LLC總?cè)萘繉⒂?5MB，每個(gè)核心對(duì)應(yīng)2.5MB——難道最多會(huì)有14個(gè)核心？(事實(shí)上之前有傳聞?wù)f最多可能會(huì)有16核心)

指令集方面將會(huì)有第二代的AVX 2.0，以及新的Haswell New Instruction(HNI)——這名字也太沒(méi)創(chuàng)意了吧！電源管理方面則有每核心P狀態(tài)(PCPS)、非核心頻率縮放(UFS)、能效加速(EFT)，看來(lái)能效管理會(huì)有長(zhǎng)足進(jìn)步，Ivy Bridge高發(fā)熱量高溫度的問(wèn)題有望得到解決。

芯片組是Wellsburg C610，25×25毫米封裝，滿(mǎn)載功耗約7W，可提供最多十個(gè)SATA 6Gbps、六個(gè)USB 3.0、八個(gè)USB 2.0接口，八條PCI-E 2.0 x1通道。

有趣的是，Sandy Bridge-EP搭配的芯片組叫做C600，難道Ivy Bridge-EP將會(huì)被直接跳過(guò)？