鴻海集團沖刺半導體的企圖心強大，夏普將半導體事業(yè)分割成立新公司之后，業(yè)界認為，隨著芯片整合內(nèi)存的趨勢確立，鴻海集團下一步應會朝內(nèi)存領域發(fā)展，結盟旺宏等臺灣廠商一起沖刺。

鴻海董事長郭臺銘很早就體認到內(nèi)存在未來發(fā)展半導體事業(yè)的重要性，因此先前一直對競標東芝半導體部門抱持高度興趣，但最后未能成局。不過，鴻海并未因此放棄尋找盟友，旗下半導體次集團總經(jīng)理暨夏普董事劉揚偉先前證實，曾與臺灣內(nèi)存芯片大廠旺宏接觸過。

業(yè)界分析，就臺灣三大內(nèi)存芯片廠來看，南亞科、華邦電背后各有臺塑、華新麗華兩大集團撐腰，唯獨旺宏沒有“富爸爸”，但旺宏在高端內(nèi)存技術與專利有獨到之處，甚至在先進內(nèi)存領域領先臺灣同業(yè)，本周甫宣布與IBM延伸在新世代相變存儲技術開發(fā)。技術突出，又沒有富爸爸“干預”，反而成為旺宏的優(yōu)勢。

鴻海集團對下世代內(nèi)存很有興趣，劉揚偉強調，鴻海已與SK集團長期策略聯(lián)盟合作，考量技術演進，內(nèi)存持續(xù)往3D堆疊發(fā)展并有新技術崛起，可能會進入到下一代特殊型內(nèi)存，諸如類似MRAM(磁電阻式隨機存取存儲)、ReRAM(可變電阻式存儲)等應用。

劉揚偉之前提到，鴻海集團早于1994年就開始低調發(fā)展半導體領域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，并納入集團整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

先前有消息傳出，旺宏積極對外表達盼望與鴻海合作，劉揚偉證實，旺宏團隊確實曾與鴻海S次集團接觸過，整體來看，鴻海集團以成為全球半導體產(chǎn)業(yè)整合中的領頭羊角色為重點。

展望未來，劉揚偉指出，鴻海集團將善用大陸資源，在當?shù)貨_刺半導體發(fā)展，以“先求有、再求好”的態(tài)度，再把許多大型投資導入“求好”的產(chǎn)業(yè)整并階段，鴻海富士康將積極參與并將扮演關鍵角色，相關計劃可說是“現(xiàn)在進行式”。