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恩智浦與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案

時(shí)間：2009-05-06 10:25:06

關(guān)鍵字：恩智浦 FAST PAY 智能卡

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[導(dǎo)讀]恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）與Giesecke & Devrient (G&D)，宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）與Giesecke & Devrient (G&D)，宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay產(chǎn)品專門為美國(guó)和加拿大的消費(fèi)者設(shè)計(jì)，提供方便、快捷的非接觸式支付解決方案，以替代現(xiàn)金支付并縮短交易時(shí)間。

僅在2008年，美國(guó)發(fā)行的非接觸式智能卡便超過7000萬張，在未來三年里，年發(fā)卡量有望達(dá)到1億張。聯(lián)合G&D在北美智能卡市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位與恩智浦在安全和非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，新款芯片將被廣泛應(yīng)用于非接觸式支付領(lǐng)域，如G&D的Visa® payWave和MasterCard® PayPass™卡等。該芯片已通過EMVCo認(rèn)證，可提供同類產(chǎn)品中最佳的非接觸式性能，而且其數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(DES)硬件協(xié)處理器可提供強(qiáng)大的安全性能和快速交易處理；所有功能均集成在一個(gè)小型封裝中。

G&D美國(guó)新任支付卡解決方案副總裁Brian Russell表示：“恩智浦Fast Pay芯片為非接觸式支付產(chǎn)品的安全性、性能和靈活性確立了新的行業(yè)標(biāo)桿。G&D非常樂于提供基于Fast Pay的產(chǎn)品，并將其作為我們從智能卡到移動(dòng)支付標(biāo)簽的產(chǎn)品線中不可或缺的一部分。作為全美領(lǐng)先的非接觸式支付卡供應(yīng)商，確保非接觸式支付解決方案供應(yīng)鏈的全面可用，對(duì)滿足日益增長(zhǎng)的客戶需求至關(guān)重要，而Fast Pay恰恰為我們提供了這一靈活性?！?/p>

恩智浦半導(dǎo)體智能識(shí)別事業(yè)部銷售與市場(chǎng)副總裁Steve Owen表示：“迄今為止，恩智浦已為電子政務(wù)和銀行應(yīng)用提供了2.5億以上安全智能卡芯片，在非接觸式技術(shù)和安全方面累積了廣泛的經(jīng)驗(yàn)，并且對(duì)安全支付的市場(chǎng)需求有透徹的認(rèn)識(shí)?；诰o密客戶協(xié)作而開發(fā)的最新Fast Pay芯片為美國(guó)及加拿大消費(fèi)者度身定做，以提供安全、快速、舒適的支付體驗(yàn)?！?/p>

Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認(rèn)證，支持最新的MasterCard®和Visa®非接觸式支付規(guī)范。與純軟件方案相比，其DES硬件協(xié)處理器大幅提高了安全性。Fast Pay支持多種尺寸規(guī)格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標(biāo)簽。該芯片可采用最高厚達(dá)250 µm的芯片封裝形式供貨，可應(yīng)用于超薄設(shè)計(jì)。

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