根據(jù)Venture Development公司(VDC)最新的一項(xiàng)研究，在未來(lái)的幾年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式，并將進(jìn)一步推動(dòng)采用更安全的新技術(shù)。

VDC在日前于《DESIGN West 》的一場(chǎng)小組討論上發(fā)布其研究報(bào)告指出，當(dāng)今正開發(fā)的嵌入式計(jì)劃中，半數(shù)都利用了機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)連接，預(yù)計(jì)在未來(lái)三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副 總裁Chris Rommel表示，隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)路與智慧型手機(jī)，「75%以上的OEM認(rèn)為，目前的業(yè)務(wù)模式將因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的影響，而在未來(lái)三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn) 型?！?/p>

安全性是最令人擔(dān)心的問(wèn)題。超過(guò)70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了，而針對(duì)這樣的問(wèn)題，他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認(rèn)證。

ARM業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Ian Ferguson指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將分三個(gè)階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中，接著將會(huì)開放至消費(fèi)用戶，最后則將在各種裝置與服務(wù)供應(yīng)商之間建立起互通作業(yè)性。

Ferguson表示，無(wú)線廠商「正在尋找如何將裝置連接到新服務(wù)的方式，因此Sprint和DoCoMo將會(huì)是你的新客戶，他們可能會(huì)找到能更快實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的方法?！顾⑻嵝压こ處焸?，預(yù)期醫(yī)療與健身設(shè)備將是發(fā)展初期的市場(chǎng)。"

瑞薩電子行銷副總裁Peter Carbone表示，晶片業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件。

「1Mb將是最小的快閃記憶體模組，而帶四核心的處理器將輕易達(dá)到200MHz，」Carbone說(shuō)，「現(xiàn)正開發(fā)中的28nm MCU至少將包含2至4Mb快閃記憶體，而多核心也將成為公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)?！?/p>

他補(bǔ)充說(shuō)，晶片供應(yīng)商并已在MCU模組中嵌入加密、身份驗(yàn)證以及和安全密鑰維護(hù)等功能。

分析軟體則是下一個(gè)關(guān)鍵部份，Motomic Software公司副總裁Roger Edgar表示。Motomic Software公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用式碼。

「你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客，卻未好好瞭解在你M2M 系統(tǒng)中的客戶，」Edgar說(shuō)，「你手中握有一大堆資料卻未能善加利用?！?/p>