“多年以來博世公司的傳感器產(chǎn)品一直是市場上的No.1，2013年我們和第二名之間的距離拉近了，我們相信2014年博世傳感器業(yè)務(wù)的增長會明顯加速，擴大優(yōu)勢。”在公司最新電子羅盤傳感器產(chǎn)品BMC156的發(fā)布會上，博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer做出如上發(fā)言，并在會后接受了記者的專訪，深入交流MEMS傳感器的技術(shù)和市場趨勢以及博世的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)。

博世的自信來自于哪兒

博世Sensortec作為博世的子公司是專為開發(fā)滿足消費類市場需求的傳感器產(chǎn)品而成立的，公司成立時間不短，此前一直保持低調(diào)。而此次其亞太區(qū)總裁首次在國內(nèi)媒體面前亮相就如此高調(diào)放出豪言，我們不僅要問，博世的自信來自于哪兒?

博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer

顯然，Leopold的一番話絕不是空穴來風(fēng)，Leopold認(rèn)為博世2014年的增長來自兩大驅(qū)動力，即智能手機和可穿戴設(shè)備。

“智能移動終端產(chǎn)品正呈現(xiàn)這樣一種趨勢，即中低端產(chǎn)品的功能高端化，由此帶來的一個商機是對大量MEMS傳感器產(chǎn)品的采購需求。”Leopold這樣回答記者。

博世Sensortec完整的傳感器產(chǎn)品組合

管腳兼容的BMA、BMC和BMG系列，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期

在價格和產(chǎn)品設(shè)計周期就是生命線的消費類市場，低端智能手機在向高端遷移時，廠商通常希望將原有簡單的3軸加速度計升級，而出于成本考慮又不可能一步到位到9軸傳感器，這時一款6軸傳感器就成為性價比極佳的選擇，博世Sensortec的BMC系列電子羅盤產(chǎn)品就為滿足這一需求而設(shè)計，此次推出的BMC156已經(jīng)是第三代升級產(chǎn)品。同時，因為博世Sensortec低、中、高端傳感器產(chǎn)品系列BMA、BMC和BMG之間的管腳兼容性，又讓廠商可以輕松在低端、中端和高端手機設(shè)計間進(jìn)行切換，而無需太多PCB的重新設(shè)計，加快產(chǎn)品上市時間。“BMC156是所有智能手機平臺真正的變革者”，Leopold如是說。

Leopold也提到，目前手機中傳感器控制部分的系統(tǒng)設(shè)計，通常是主控芯片+一顆傳感器控制芯片MCU+傳感器，出于占板空間和成本考慮，這種設(shè)計正在向集成化發(fā)展，主要是對傳感器控制MCU進(jìn)行集成，呈現(xiàn)兩大方向，一種是基于現(xiàn)有手機大多采用多核處理器，且處理器核數(shù)不斷增多，有廠商將傳感器控制MCU的功能分擔(dān)給主控芯片來完成，另一個方向即通過集成控制部分的傳感器產(chǎn)品來實現(xiàn)，既降低系統(tǒng)成本，又釋放主控芯片的工作量，目前這也是博世Sensortec為代表的一些傳感器廠商的重要研發(fā)方向。為可穿戴設(shè)備應(yīng)用定制的BNO055傳感器就是這樣一款產(chǎn)品。

提到可穿戴設(shè)備，Leopold表示，雖然可穿戴設(shè)備的大規(guī)模商業(yè)化在2017年左右才會出現(xiàn)，但目前客戶在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新性產(chǎn)品設(shè)計呈井噴之勢，2014年來自可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的傳感器訂單也將有明顯增長，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作為業(yè)界唯一供貨商的在單個封裝中集成了壓力、濕度和溫度傳感器的BME系列產(chǎn)品，將滿足可穿戴設(shè)備的不同設(shè)計需求，在市場上大有作為。

有了對市場需求的把握以及自身產(chǎn)品、技術(shù)的保障，便成全了博世的自信。

軟實力與定制化，不再只是附加值

隨著傳感器融合的不斷加深，一個不可避免的問題是，如何簡化應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計成了廠商進(jìn)行產(chǎn)品采購時的重要考量。Leopold也坦言，軟件開發(fā)工具的易用性成為客戶采購時越來越看重的部分。

為此博世Sensortec的對策是，一方面為通用產(chǎn)品提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺即BSX 3.5，同一軟件環(huán)境支持整個產(chǎn)品平臺，幫助客戶縮短熟悉軟件工具的時間;另一方面又為定制化的產(chǎn)品提供專用的軟件支持，包括為BNO055產(chǎn)品提供含傳感器集中控制單元的軟件，以及為BNx產(chǎn)品提供定制化的具有數(shù)據(jù)融合功能的軟件。

同時，Leopold也表示，為滿足客戶日益增多的定制化需求，博世Sensortec成立了BCDS部門，即客戶定制化設(shè)備部門，根據(jù)不同客戶需求，對產(chǎn)品封裝、電氣特性以及電路設(shè)計部分進(jìn)行定制化開發(fā)。目前博世Sensortec 80%的產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)器件，客戶定制化產(chǎn)品占20%。除來自客戶需求外，博世Sensortec也會根據(jù)不同地域市場的特點推出有針對性的定制化產(chǎn)品，如此次推出的BMC156即為滿足中國市場需求的定制化產(chǎn)品。

智能手機風(fēng)光不長，下一個增長點在哪兒

關(guān)注市場未來走勢，產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)走在應(yīng)用之前，是半導(dǎo)體廠商能否成為百年老店且保持革命青春的關(guān)鍵，對博世Sensortec也不例外。Leopold就提到，智能手機仍可作為市場的驅(qū)動力的時間不會持續(xù)很久，預(yù)計到2017年左右將是一個轉(zhuǎn)折點，接下來市場的下一個驅(qū)動力將是可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)。

博世Sensortec關(guān)注下一個市場驅(qū)動力

Leopold稱博世Sensortec在這兩個領(lǐng)域的關(guān)注點在四個方面，包括對集成度要求較高的可穿戴設(shè)備，高功耗、多元化的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，高功耗、單一型應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，以及講求低功耗、互操作性的智能開關(guān)，博世Sensortec將針對這四個方向推出高集成度傳感器、多功能傳感器、射頻鏈接以及事件型傳感器等MEMS傳感器產(chǎn)品。

作為一家技術(shù)型企業(yè)，創(chuàng)新的重要性不言而喻，博世Sensortec未來創(chuàng)新的著力點在于：開發(fā)新型傳感器、提供高效成本解決方案和加強軟硬件整合，Leopold稱之為三維創(chuàng)新。“博世是唯一一家提供全產(chǎn)品線支持的MEMS傳感器廠商，未來，我們還將不斷完善自己的產(chǎn)品，為客戶提供解決方案的支持。到2016年之后，我們勢必要向新的里程碑邁進(jìn)。目前看到物聯(lián)網(wǎng)將帶動下一次市場應(yīng)用的熱潮，物聯(lián)網(wǎng)會有新的應(yīng)用產(chǎn)品，需要投入完整的解決方案，擁有完整解決方案的廠家才能支持市場的演進(jìn)。”Leopold一再強調(diào)其擁有的完整解決方案的優(yōu)勢，顯然，博世Sensortec已經(jīng)做好準(zhǔn)備，在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)弄潮。