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[導(dǎo)讀]有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題,參與月前在美國舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示,可以從可測試性設(shè)計(jì)(design-for-test,DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。該場小組座談會(huì)的主持

有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題,參與月前在美國舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示,可以從可測試性設(shè)計(jì)(design-for-test,DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。

該場小組座談會(huì)的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示:「真正的DFM是個(gè)大問號(hào),如果它跟隨DFT的腳步,得花上幾年時(shí)間才能在設(shè)計(jì)社群中扎根。」他指出,半導(dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計(jì)工程師,而且工程師們花了幾年時(shí)間才接受它;現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商也需要強(qiáng)迫設(shè)計(jì)和制程工程師采用各種DFM工具和方法。

由Si2組織所組成的一個(gè)新聯(lián)盟目前正式定義DFM為「design-for-manufacturability」,而非「design-for-manufacturing」。IBM的著名工程師LarsLiebman是Si2標(biāo)準(zhǔn)努力的積極分子,他表示,該定義更為精確地反映了「設(shè)計(jì)需要讓正確的“訣竅(hook)”被無瑕疵地制造出來」的理念。

Smith認(rèn)為,為了最大化組件的良率,有必要掌握整個(gè)供應(yīng)鏈的環(huán)境:「如果你不了解整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu),不是無法推出適合市場口味的的產(chǎn)品,就是不能解決各種問題?!?

CakeTechnology總裁兼執(zhí)行長RichardTobias則表示,對無晶圓廠設(shè)計(jì)公司來說:「在過去,要從各個(gè)晶圓代工廠取得DFM資料可是很麻煩的事情。」他指出,產(chǎn)業(yè)界在130奈米節(jié)點(diǎn)面臨不少訊號(hào)完整性的問題,不過在90與65奈米節(jié)點(diǎn),透過一些工具流程的協(xié)助,該議題就非常容易厘清,他建議應(yīng)繼續(xù)將DFM的概念帶到45nm及更精細(xì)的制程。

ClearShapeTechnologies的行銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁NitinDeo表示,設(shè)計(jì)業(yè)者必須因應(yīng)許多變量,例如當(dāng)設(shè)計(jì)概念與實(shí)際硅芯片生產(chǎn)結(jié)果不符,或是遇到投片失敗、良率等問題。因此他認(rèn)為晶圓代工廠必須告訴設(shè)計(jì)業(yè)者如何達(dá)成可制造性設(shè)計(jì),尤其在45奈米節(jié)點(diǎn),晶圓廠應(yīng)該提供以模型為基礎(chǔ)的分析,以取代設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
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