[導讀]為了響應環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標
為了響應環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標準，令產品對生態(tài)的影響進一步減少。
而為了進一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，兩者相加不超過1500ppm。
預計要在2008年下半年推出的全新步進中才會出現(xiàn)新技術，目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。
鹵素是指氟、氯、溴及碘質，在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質，不僅因其具有毒性，而系會持久的累積在生物體內，聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃總署并已列入持久性有機污染物，而無無鹵素封裝技術，是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素，暫時ROSH并沒有強制芯片產品采用無鹵封裝技術，但不排除未來會加入相關規(guī)定的可能。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
