NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計劃。
計劃稱，將于2008年4月將6家半導(dǎo)體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)費用不斷增大的背景下，在與其他廠商進行合作的同時降低成本，借此建立可靈活應(yīng)對需求變動的生產(chǎn)體制。
在日本國內(nèi)，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務(wù)子公司4家和進行封裝的后工序業(yè)務(wù)子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合為3家。NEC電子此前已決定將4家前工序子公司所擁有的9條生產(chǎn)線整合為4條。借子公司整合，將加速生產(chǎn)線的整合。這6家子公司的員工約為1萬人。由于此次將不采取自動離職措施，因此，預(yù)計裁員的規(guī)模相當(dāng)小。
此前，NEC電子的半導(dǎo)體生產(chǎn)基本上都是自己承擔(dān)，今后將充分利用外包方式的生產(chǎn)體制。系統(tǒng)LSI方面，NEC電子目前生產(chǎn)電路線寬為90納米(納為10億分之1)的產(chǎn)品，本年度內(nèi)將開始量產(chǎn)55納米產(chǎn)品。外部委托的對象為相當(dāng)于新一代產(chǎn)品的40納米以下產(chǎn)品。目前，NEC電子已與東芝聯(lián)手開發(fā)出了作為40納米產(chǎn)品生產(chǎn)的基礎(chǔ)技術(shù)的45納米產(chǎn)品制造技術(shù)，計劃在此基礎(chǔ)上，從2008年度底開始量產(chǎn)40納米工藝產(chǎn)品。
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