雖然今年開(kāi)春以來(lái)，半導(dǎo)體廠股價(jià)慘跌，不過(guò)不僅上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)今年展望樂(lè)觀，后段封測(cè)廠也對(duì)今年?duì)I運(yùn)充滿信心。業(yè)者表示，由于晶圓代工廠六五奈米接單比重大增，一線封測(cè)廠如日月光、矽品等高階覆晶封測(cè)生產(chǎn)線利用率可望維持高檔;晶圓代工廠及DRAM廠今年的晶圓出貨將較去年增加一五%左右，所以晶圓測(cè)試廠京元電、欣銓、力成等營(yíng)收可望同步成長(zhǎng);至于類比IC及消費(fèi)性IC出貨量也放大二五%以上，二線廠如超豐、菱生、矽格等已開(kāi)始增加產(chǎn)能因應(yīng)。整體來(lái)看，今年封測(cè)廠營(yíng)收平均可望較去年成長(zhǎng)一五%至二○%。

美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)本周開(kāi)幕，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了積極爭(zhēng)取曝光度外，也相繼宣布推出新款晶片，如聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星定位(GPS)晶片已正式投片，奇景昨宣布與3M合作LCOS行動(dòng)投影解決方案，凌陽(yáng)、智原、揚(yáng)智等則在數(shù)位電視及機(jī)上盒等領(lǐng)域有所突破，群聯(lián)、安國(guó)、威盛、矽統(tǒng)、迅杰、聯(lián)陽(yáng)等則受惠于低價(jià)電腦推出上市。

雖然包括GPS或數(shù)位電視等應(yīng)用不算太新，但之所以能成為殺手級(jí)應(yīng)用，主要來(lái)自于各國(guó)政府主導(dǎo)的世代交替，所以國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)并不看淡，尤其今年中旬北京奧運(yùn)可望刺激更強(qiáng)勁買氣。一般來(lái)看，外資及國(guó)內(nèi)法人均推估，今年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收年增率將介于二○%至二五%，掌握熱門晶片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科、揚(yáng)智等業(yè)者，更有法人估算營(yíng)收年增率可達(dá)三○%。

當(dāng)然上游IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)成績(jī)不俗，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在嚴(yán)控產(chǎn)能增幅及資本支出情況下，今年表現(xiàn)不算太差，至少可有一○%至一五%左右的營(yíng)收年增率，但后段封測(cè)廠因?yàn)槿ツ甑幕诓⒉凰闾?，所以今年?duì)I收成長(zhǎng)力道將較為明顯，市場(chǎng)推估平均營(yíng)收年增率將介于一五%至二○%左右。

以一線封測(cè)大廠日月光、矽品為例，由于包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、超微、邁威爾(Marvell)等國(guó)際大廠，今年將大量采用六五奈米制程，所以晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求快速轉(zhuǎn)強(qiáng)，因此一利基市場(chǎng)單價(jià)較過(guò)去的閘球陣列封裝(BGA)高出二成至三成幅度，所以有助于平穩(wěn)單位出貨價(jià)格(ASP)，對(duì)營(yíng)收及毛利率也有支撐效果。