產業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D（研發(fā)設計）合作以及銷售、技術支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學會與競爭對手合作，加快建立產業(yè)聯(lián)盟。

半導體行業(yè)是公認的高技術、高投入、高風險行業(yè)。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發(fā)以及建廠費用成倍增長，企業(yè)競爭日益慘烈，這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現(xiàn)。隨著半導體技術沿著摩爾定律的路線圖不斷演進，并開始步入“納米級”技術的嶄新領域，技術與市場的不確定性、企業(yè)競爭的殘酷性愈發(fā)明顯。與此同時，整體市場需求環(huán)境也不容樂觀。2007年全球半導體市場增幅僅為3.2%，大大低于2006年末人們普遍預期的10%的增幅。各家機構原本均看好2008年全球市場能夠回暖，但從目前的情況來看，受需求疲軟、價格持續(xù)下跌的拖累，2008年全球半導體市場的表現(xiàn)恐將再次使人失望。根據(jù)SIA(美國半導體行業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)，一季度全球半導體市場僅增長3.8%，Gartner已將其對2008年全球半導體市場的增長率預測由原先的6.4%大幅下調至3.2%，iSuppli也將2008年市場增幅預測由7.5%下調到4%。可以說，全球半導體市場已告別前些年的高速發(fā)展階段而步入低增長時期。

聯(lián)盟競爭正成為半導體業(yè)競爭的重要形態(tài)

在這樣的產業(yè)特點與市場環(huán)境下，半導體企業(yè)的發(fā)展正愈來愈艱難。數(shù)據(jù)顯示，在2004年時全球前40大芯片廠商的平均運營利潤達23%，而到2007年時已下降到12%，而其中有15個公司虧損。如扣除其中Intel(英特爾)、TI(德州儀器)、TSMC(臺積電)等17個盈利大戶，剩下的23個公司其運營利潤甚至為-1%。前一段時間，全球第二大CPU(中央處理單元)廠商AMD由于銷售不利和新品延期而宣布全球裁員10%，而此前AMD就已債務纏身。無獨有偶，全球第三大存儲器廠商——— 奇夢達也在計劃出售其持有的華亞科技中35.4%的股份，以套取10億美元現(xiàn)金來緩解因巨額虧損而導致的“瀕臨破產”的資金壓力?？梢哉f，在快速變化的技術環(huán)境與日趨激烈的市場競爭中，除Intel、TSMC、高通等少數(shù)處于壟斷地位的企業(yè)外，其他半導體企業(yè)僅僅依靠“單打獨斗”進行競爭，不僅難以獲得發(fā)展，甚至已難以生存。在現(xiàn)實條件的逼迫下，組建企業(yè)聯(lián)盟，依靠聯(lián)盟的力量謀求企業(yè)的生存與發(fā)展已經成為半導體市場競爭的重要方式與手段。

事實上，聯(lián)盟競爭在IT業(yè)界已經屢見不鮮。如在消費電子領域中以索尼為首的藍光陣營與目前已不復存在的由東芝主導的HD-DVD陣營間曾經的對抗、在移動通信領域中TD-SCDMA聯(lián)盟與WCDMA及CDMA2000陣營的競爭等等。在國內IC業(yè)界也有包括以聯(lián)想牽頭的“閃聯(lián)”組織與以海爾為首的“e家佳”等多個IT企業(yè)聯(lián)盟。

在半導體領域，企業(yè)聯(lián)盟也同樣普遍。如由意法半導體(ST)和飛利浦半導體(現(xiàn)在的NXP)于2000年成立的Crolles2聯(lián)盟，兩年后飛思卡爾加入，同年，TSMC以伙伴身份加入。該聯(lián)盟主要針對CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝技術進行研究、開發(fā)和工業(yè)化，技術從90納米一直發(fā)展到32納米。2002年，IBM與新加坡特許半導體建立了芯片制作聯(lián)盟，英飛凌與三星電子先后在2003年和2004年加入這一聯(lián)盟。聯(lián)盟重點進行從65納米技術到45納米工藝的開發(fā)，并建立一個用于CMOS邏輯處理的工業(yè)平臺。索尼與東芝于2004年開始聯(lián)合進行45納米制程技術的開發(fā)，2006年，NEC加入這一開發(fā)計劃并正式組建三方聯(lián)盟。此外，在存儲器領域，目前也存在著海力士與茂德、爾必達與力晶、美光與南亞、奇夢達與華邦等多個技術開發(fā)與生產聯(lián)盟。

水平型合作是產業(yè)聯(lián)盟主要形式

通過對國際主要的半導體聯(lián)盟進行分析我們可以發(fā)現(xiàn)，目前國際半導體企業(yè)間的合作大部分是水平型的，即發(fā)生在直接的競爭對手之間，而非在產業(yè)鏈上下游企業(yè)之間。如Crolles2聯(lián)盟中的NXP、ST與飛思卡爾，其產品線就在相當大的程度上互相重疊，而英飛凌與三星、索尼、東芝與NEC等也在部分產品上存在競爭關系。

分析產生這一現(xiàn)象的原因，其影響因素是多方面的。首先，半導體技術在發(fā)展進度不減的同時擴散速度越來越快，產品的生命周期相對縮短，因此廠商希望通過與對手的合作來降低研發(fā)投入與未來贏利的不確定性，目前國際上的多個納米技術開發(fā)聯(lián)盟都出于這一目的而成立；其次，半導體市場越來越分化，競爭越來越激烈，與另有所長的對手合作，可以更好地滿足客戶多樣化的需求。如日前剛剛由Intel、意法半導體和FranciscoPartners合資成立的Numonyx(恒憶)，就是Intel與意法半導體將各自的NOR與NAND閃存業(yè)務加以合并而成立的專業(yè)閃存公司；第三，國際半導體巨頭的管理思路正在發(fā)生變化，不再認為企業(yè)規(guī)模越大越好，而是越靈活越好，與對手的合作可以在不擴大規(guī)模的情況下?lián)碛行碌馁Y源。目前半導體企業(yè)向Fablite模式即輕晶圓制造發(fā)展，而加強與晶圓代工廠的合作，正是基于這一管理思路而做出的經營舉措。

事實上，在市場中沒有兩個完全一樣的競爭對手，每個企業(yè)在某一方面都有自己的長處，半導體領域更是如此。全球半導體企業(yè)雖有近萬家，但這些企業(yè)或專于制造、或專于設計，或強在模擬、或強在數(shù)字，或定位于存儲器市場、或定位于處理器領域。即便是如手機芯片這樣的特定市場，也涵蓋基帶、射頻、多媒體、顯示驅動、電源管理等多個領域。因此，加強與對手的合作，獲得對方擁有而自己沒有的資源，避免重復投資，預防潛在風險，就顯得極為必要。特別是在目前全球市場不樂觀的情況下，這一點尤其重要。

國內IC業(yè)亟待建立產業(yè)聯(lián)盟

開展企業(yè)間的合作，組建自己的產業(yè)聯(lián)盟對于國內半導體企業(yè)來說同樣必要。目前國內半導體企業(yè)普遍還很弱小，內部資源不足，需要外部的資源補足；與此同時，國內半導體業(yè)企業(yè)眾多，單個企業(yè)勢單力薄，只有聯(lián)合起來才能強大。因此，在相互合作的基礎上形成合力、分攤風險，是當前國內半導體業(yè)界迫切需要考慮的問題。

近幾年，國內半導體企業(yè)已經開始嘗試通過合作來壯大自身。近一段時間，就有中芯國際取得IBM 65納米技術授權，并正在籌劃與飛索半導體在閃存領域進行合作；深圳方正微電子獲得Intel的設備銷售與技術轉讓，同時東芝也入股并轉讓BCD技術；宏力獲得Cypress的技術轉讓及代工訂單等多項業(yè)界合作發(fā)生。[!--empirenews.page--]

縱觀近些年來國內半導體領域的企業(yè)合作，基本可分為兩種類型：一類是以引進國際上的先進技術、加工訂單以及資金投入為出發(fā)點的合作，這類合作全部是在國內企業(yè)與境外大型半導體企業(yè)之間進行；另一類是以開拓市場，推廣產品或解決方案為目的的產業(yè)化聯(lián)盟，如神州龍芯組建的“龍芯產業(yè)化聯(lián)盟”、蘇州國芯發(fā)起的“中國芯產業(yè)聯(lián)盟”等等。這類聯(lián)盟的合作對象主要是國內產業(yè)鏈上下游之間的企業(yè)。從這兩類模式所取得的實際效果來看，與國外先進企業(yè)的合作對國內半導體產業(yè)技術水平與生產規(guī)模的迅速提高與擴大起到了極大的促進作用，但國內產業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作卻因為種種原因而效果欠佳。

雖然國內半導體企業(yè)在合作方面已經進行了有益的嘗試，但無論是合作深度還是參與廣度都與“聯(lián)盟競爭”的層面有著相當大的差距。本土半導體企業(yè)之間的合作屈指可數(shù)，有的只是彼此間的激烈競爭。特別是在IC設計領域，本土企業(yè)之間的價格戰(zhàn)已經使所有企業(yè)都成為受害者?？梢哉f，本土企業(yè)之間的惡性競爭已經成為阻礙國內半導體產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要不利因素。

組建產業(yè)聯(lián)盟應處理好四方面關系

具體在組建企業(yè)聯(lián)盟與選擇合作方式的過程中，企業(yè)應注意處理好以下四方面的關系：

1.合作收益與合作成本之間的關系。與誰合作、如何合作首先需要權衡合作收益和成本，包括合作對象所具有的資源，合作需要付出的代價以及合作可能帶來的損失等。前一段時間傳言的中芯國際與華虹NEC的合作，雖然雙方都具有對方所需要的資源——— 華虹NEC的官方背景與政府資源、中芯國際的上市公司地位與海外市場渠道，但出于對合作所需付出的代價以及可能帶來的風險的顧慮，此次合作最終并未能實現(xiàn)。

2.橫向聯(lián)合與縱向整合之間的關系。在選擇合作對象與合作方式時，國內半導體企業(yè)應根據(jù)自身發(fā)展的實際需要，決定是與競爭對手進行橫向聯(lián)合還是與產業(yè)鏈上下游企業(yè)進行縱向整合?，F(xiàn)今各大IC企業(yè)都在謀求經營靈活性的最大化，在這樣的現(xiàn)實情況下，組建供應鏈上下游企業(yè)之間的聯(lián)盟無疑會遇到很大阻力，這也是國內目前各個芯片產業(yè)化聯(lián)盟運作并不成功的主要原因。

3.合作策略與發(fā)展戰(zhàn)略之間的關系。企業(yè)間合作與聯(lián)盟的成功與否，很大程度上取決于合作的實施策略與成員之間發(fā)展戰(zhàn)略之間的一致性，半導體業(yè)界更是如此。由于NXP與ST之間在研發(fā)的一致性以及技術路線圖上存在分歧，且彼此之間存在直接競爭，Crolles2聯(lián)盟目前正面臨解體的命運，這正說明成員間發(fā)展戰(zhàn)略的一致性對聯(lián)盟是何等重要。

4.技術轉移與自主創(chuàng)新之間的關系。任何合作都不是永久性的，企業(yè)應盡量避免對合作過分依靠。目前國內半導體企業(yè)，特別是芯片代工企業(yè)由于自身實力有限，因而在與境外企業(yè)的合作中基本都采用產能換技術的方式，而這樣的技術轉移大多為專用授權——— 即該技術只能用于加工該技術轉移方的產品，這對國內芯片代工企業(yè)的自主發(fā)展十分不利。有關企業(yè)應在積極消化引進技術的同時加強自主創(chuàng)新，實現(xiàn)企業(yè)的獨立發(fā)展。