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據(jù)SEMI消息,2008年半導(dǎo)體制造的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比上年下降約17%。由于世界經(jīng)濟(jì)前景不樂觀,很多企業(yè)推遲了投資計(jì)劃。不過,SEMI預(yù)測(cè)09年將開始恢復(fù),將比上年增長(zhǎng)12%以上。
東南亞和臺(tái)灣明顯反映了這一趨勢(shì)。預(yù)計(jì)08年比上年將分別下降40%和33%,而09年的增長(zhǎng)率將分別超過50%和80%。另一方面,預(yù)測(cè)今明兩年美國(guó)對(duì)前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少,與此相反,中國(guó)和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長(zhǎng)。雖然日本和韓國(guó)的需求持續(xù)低迷,但與08年的2位數(shù)減少相比,估計(jì)09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復(fù)。
08年設(shè)備投資最多的有韓國(guó)三星電子、東芝/美國(guó)SanDisk聯(lián)盟以及美國(guó)英特爾三家公司。三星對(duì)德克薩斯州的300mm工廠進(jìn)行了巨額投資,英特爾也將繼續(xù)對(duì)亞利桑那州和新墨西哥州的工廠進(jìn)行投資。預(yù)計(jì)09年?duì)柋剡_(dá)內(nèi)存(Elpida Memory)和臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor)的合資公司瑞晶電子(Rexchip Electronics)、臺(tái)灣臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)、臺(tái)灣聯(lián)華電子(United Microelectronics ,UMC)、臺(tái)灣茂德科技(ProMOS Technologies)及韓國(guó)海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)也將積極購(gòu)買設(shè)備。
產(chǎn)能方面,由于07年大幅增長(zhǎng)了約17%,因此08年增長(zhǎng)率愈發(fā)顯得低下,但預(yù)計(jì)今后兩年間將保持5%到15%的增長(zhǎng)速度。另外,預(yù)計(jì)08年第3季度之前,300mm工廠的產(chǎn)能將超過200mm的工廠。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件