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[導讀]根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計數(shù)字,在06年的芯片代工市場上,臺積電繼續(xù)領(lǐng)先,并且拉大了和其他競爭對手的差距。 據(jù)統(tǒng)計,早在1987年就進入這一領(lǐng)域的臺積電,去年拿到了45.2%的市場份額,總收入97億美元。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計數(shù)字,在06年的芯片代工市場上,臺積電繼續(xù)領(lǐng)先,并且拉大了和其他競爭對手的差距。

據(jù)統(tǒng)計,早在1987年就進入這一領(lǐng)域的臺積電,去年拿到了45.2%的市場份額,總收入97億美元。去年的芯片制造行業(yè),總收入達到了2600億美元,代工廠商占到了其中的四分之一。


臺灣廠商繼續(xù)擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢,聯(lián)電排名第二,市場占有率不足15%。而排名第五的IBM市場份額下滑至不足5%。整個市場中勢頭最強勁的是新加坡的特許半導體和韓國的Dongbu Electronics,前者代替中芯國際爬上第三名,后者從第八名躍至第六。


全球芯片代工企業(yè)排行


1. 臺積電
2. 聯(lián)電
3. 特許半導體
4. 中芯國際
5. IBM
6. Dongbu Electronics
7. MagnaChip
8. Vanguard
9. 上海華虹NEC
10. X-FAB Silicon


注:截至2006年底,臺積電已經(jīng)為NVIDIA生產(chǎn)了5億顆GPU/MCP芯片,相當于260萬塊8英寸晶圓。
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IBM發(fā)布2022財年第三季度財報。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于持續(xù)運營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...

關(guān)鍵字: IBM

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字: 臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字: 芯片 臺積電 5G設(shè)備

據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當于全世界樹木的10倍,功...

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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關(guān)鍵字: 英特爾 臺積電 蘋果

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字: 臺積電 聯(lián)電廠 半導體

近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字: 三星 臺積電 芯片 1.4nm

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

關(guān)鍵字: 臺積電 半導體 芯片

臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)

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