根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),12寸晶圓首度超越8寸晶圓,在全球晶圓制造產能(wafermanufacturingcapacity)以及實際加工晶圓(actualwafersprocessed)中占有最高的比例,分別占總產能的44%以及總加工硅晶圓的47%.
此外SIA并指出,整體晶圓產能利用率仍在89%的高水平,其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷售出現(xiàn)成長,帶動七月份全球芯片銷售額較去年同月成長7.6%.
以個別產品來看,液晶電視銷售今年預期成長32%,數(shù)字機上盒與數(shù)字相機銷售分別將成長20%左右;而PC與手機銷售則可望分別成長13%與10%.此外第二季美國GDP出現(xiàn)了3.3%的成長,再加上世界各地市場需求表現(xiàn)持續(xù)強勁,都是帶動七月份芯片銷售成長的原因。
不過SIA也指出,DRAM與NAND閃存仍因價格下跌,銷售額持續(xù)下滑;不包括內存在內的第二季半導體銷售較去年同期成長了11.6%,較上一季成長3。2%.Scalise表示,PC與手機用內存銷售仍有成長。
根據(jù)美光(Micron)的預測,2008年PC用平均DRAM需求位量將成長56%,而手機用NAND閃存需求量則將成長178%.
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體2月6日,小米官方宣布,小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線,一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時優(yōu)惠(卡費10元)。
關鍵字: 小米 互聯(lián)互通 手機