Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平臺(tái)
Carbon Design Systems公司和Tensilica公司日前宣布，已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺(tái)上。Tensilica處理器已經(jīng)被完全集成到了SoC Designer平臺(tái)上，能夠幫助用戶執(zhí)行精確的架構(gòu)分析和芯片前的固件開發(fā)。
快速進(jìn)行固件開發(fā)的平臺(tái)
Carbon Design Systems公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執(zhí)行精確的模型在一個(gè)SoC Designer環(huán)境下同時(shí)運(yùn)行時(shí)，能夠在芯片生產(chǎn)前幫助用戶調(diào)試復(fù)雜的固件和硬件問題，SoC Designer的業(yè)界領(lǐng)先的仿真驗(yàn)證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺(tái)比其他任何虛擬平臺(tái)快得多。此外，芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer高級(jí)的性能分析功能，快速地觀察到Tensilica可配置處理器對(duì)他們的SoC設(shè)計(jì)的積極影響?！?br />
Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平臺(tái)對(duì)于我們客戶來說是極具價(jià)值，在決定開發(fā)芯片之前，能夠幫助用戶對(duì)大型SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行建模，在利用Xtensa進(jìn)行多核的控制和數(shù)據(jù)平面處理的大型設(shè)計(jì)上是極其有益的。”
關(guān)于集成的內(nèi)容
Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核已經(jīng)完全集成到SoC Designer虛擬平臺(tái)中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對(duì)應(yīng)的SoC Designer的模型。芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer來組裝和執(zhí)行基于Tensilica內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì)，從最簡(jiǎn)單的例子設(shè)計(jì)到復(fù)雜的多處理器設(shè)計(jì)。該處理器模型包含一個(gè)集成的軟件調(diào)試器，確保芯片設(shè)計(jì)人員進(jìn)行完整的軟件調(diào)試。該項(xiàng)集成還支持SoC Designer的高級(jí)斷點(diǎn)功能，可支持軟件和硬件斷點(diǎn)。
供貨情況
Tensilica處理器對(duì)SoC Designer 的集成現(xiàn)可從Carbon Design Systems公司獲得。
下載文檔摘要:為解決傳統(tǒng)自動(dòng)化生產(chǎn)線生產(chǎn)效率低、自動(dòng)化程度低、生產(chǎn)線復(fù)雜等問題,設(shè)計(jì)了一種自動(dòng)化程度高且簡(jiǎn)單的自動(dòng)化機(jī)械手臂,并根據(jù)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)在自動(dòng)化生產(chǎn)實(shí)踐中取得了較好的效果,提高了生產(chǎn)效率,達(dá)到了...
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關(guān)鍵字： 智能移動(dòng)平臺(tái) 六自由度機(jī)器人 仿真
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