芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，QuickCap® NX已通過(guò)了驗(yàn)證，可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)師能夠使用微捷碼QuickCap NX、基于最真實(shí)的物理電路3D表示法來(lái)提取精確的寄生電容值。精確的電容值是容性串?dāng)_、RC延時(shí)時(shí)間、功耗等許多芯片性能特性計(jì)算的關(guān)鍵;通過(guò)采用QuickCap NX和iRCX格式，設(shè)計(jì)師能在IC制造前更精確地預(yù)測(cè)IC性能，使得他們能對(duì)芯片成功充滿信心地對(duì)進(jìn)行芯片修改或芯片設(shè)計(jì)。

臺(tái)積電iRCX是一種可互操作互連建模數(shù)據(jù)格式，可確保電阻/電容(RC)提取器、電遷移(EM)工具、功率完整性分析工具以及電磁仿真器的精度。作為臺(tái)積電開放式創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform™，OIP)的一部分，臺(tái)積電與其設(shè)計(jì)工具合作伙伴聯(lián)合開發(fā)了幾種可互操作EDA界面格式，而iRCX就是所誕生的第一個(gè)成果。

“在40納米和65納米節(jié)點(diǎn)，高頻率生成精確互連模型的能力可能造成設(shè)計(jì)流程瓶頸，”臺(tái)積電(TSMC)設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)部副總監(jiān)Tom Quan表示。“通過(guò)共同合作證明QuickCap NX支持臺(tái)積電iRCX格式，臺(tái)積電和微捷碼可確保設(shè)計(jì)師擁有最精確的模型、突破設(shè)計(jì)流程瓶頸并實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次成功。”

“臺(tái)積電一直將QuickCap NX用作為特殊式樣結(jié)構(gòu)和真實(shí)設(shè)計(jì)樣本上RC提取工具的標(biāo)準(zhǔn)差比較目標(biāo)，”微捷碼設(shè)計(jì)實(shí)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“臺(tái)積電對(duì)QuickCap NX支持iRCX的認(rèn)證進(jìn)一步堅(jiān)定了我們雙方的客戶對(duì)‘微捷碼3D場(chǎng)解算器是行業(yè)寄生提取黃金標(biāo)準(zhǔn)’的信心。”

QuickCap NX：寄生提取領(lǐng)域黃金標(biāo)準(zhǔn)

QuickCap NX常被主流半導(dǎo)體公司用作為寄生提取參考標(biāo)準(zhǔn)。作為一款高度精確的3D提取器，它可提供光學(xué)鄰近效應(yīng)糾正(OPC)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、梯形布線等先進(jìn)工藝效應(yīng)的精確建模。經(jīng)證明，QuickCap NX通過(guò)與精確分析解決方案和芯片測(cè)量密切聯(lián)系，可提供了芯片測(cè)量的1%以內(nèi)的電容值。

同時(shí)，通過(guò)提供有關(guān)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的拔入精度和誤差界限報(bào)告，它還為用戶提供了對(duì)結(jié)果精度的完整控制，讓用戶對(duì)結(jié)果精度充滿信心。目前，QuickCap NX更密切匹配芯片測(cè)量的能力已得到領(lǐng)先的代工廠的確認(rèn);通過(guò)將工藝效應(yīng)考慮在內(nèi)，QuickCap NX電容值 與實(shí)際芯片測(cè)量間平均差已從9.79%降低為只有0.11%。

　　微捷碼流程中的QuickCap NX

在微捷碼流程中，QuickCap NX可被用以進(jìn)行布局后分析。同時(shí)，QuickCap技術(shù)可被合并進(jìn)Talus®物理設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)中以支持芯片實(shí)現(xiàn)期間高度精確的時(shí)序和噪音分析;它還可被用于計(jì)算Talus和Quartz™ RC簽核提取工具內(nèi)所用的高度精確的電容規(guī)則。