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近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底,開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購(gòu)先進(jìn)制程設(shè)備,后段封測(cè)設(shè)備最先感受到訂單回籠,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,雖然預(yù)測(cè)臺(tái)積電資本支出調(diào)高幅度不大,受惠業(yè)者不多,不過下半年設(shè)備市場(chǎng)可望優(yōu)于上半年。
自第2季以來,設(shè)備業(yè)者即感受到半導(dǎo)體設(shè)備訂單較第1季回溫,尤其后段檢測(cè)設(shè)備最為明顯,但由于美國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)力道仍未恢復(fù),因此對(duì)于訂單是否能持續(xù),仍難預(yù)估,但由于上半年市場(chǎng)需求急縮,下半年電子產(chǎn)品步入旺季,仍有些許回溫的氣息。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy)副總裁JudyDavies則指出,會(huì)計(jì)年度第3季(5~7月)可望優(yōu)于第2季(2~4月),不過相較于往年的水平仍然偏低。
從整體市場(chǎng)來看,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的訂單出貨報(bào)告(Book-to-Bill),2009年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為2.885億美元,訂單出貨比(B/BRatio)為0.74,較4月的2.49億美元回升16%,但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現(xiàn)部分,5月也較4月小幅成長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)回春訊號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)。
為在不景氣中能持續(xù)拓展市場(chǎng),Verigy臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳瑞銘表示,過去Verigy在芯片測(cè)試業(yè)務(wù)以高階市場(chǎng)為主,未來也將布局低階市場(chǎng),來拓展業(yè)務(wù),來鞏固客戶。至于在DDR3部分,預(yù)計(jì)下半年至2010年,出貨量將逐漸成長(zhǎng),不過成長(zhǎng)動(dòng)能仍需視各IT廠與英特爾(Intel)的推動(dòng)力道。
英特爾(Intel)周二披露,其自動(dòng)駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
關(guān)鍵字: 英特爾 MOBILEYE Intel 自動(dòng)駕駛基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體