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[導(dǎo)讀]近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底,開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購(gòu)先進(jìn)制程設(shè)備,后段封測(cè)設(shè)備最先感受到訂單回籠,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,雖然預(yù)測(cè)臺(tái)積電資本支出

近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底,開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購(gòu)先進(jìn)制程設(shè)備,后段封測(cè)設(shè)備最先感受到訂單回籠,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,雖然預(yù)測(cè)臺(tái)積電資本支出調(diào)高幅度不大,受惠業(yè)者不多,不過下半年設(shè)備市場(chǎng)可望優(yōu)于上半年。

自第2季以來,設(shè)備業(yè)者即感受到半導(dǎo)體設(shè)備訂單較第1季回溫,尤其后段檢測(cè)設(shè)備最為明顯,但由于美國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)力道仍未恢復(fù),因此對(duì)于訂單是否能持續(xù),仍難預(yù)估,但由于上半年市場(chǎng)需求急縮,下半年電子產(chǎn)品步入旺季,仍有些許回溫的氣息。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy)副總裁JudyDavies則指出,會(huì)計(jì)年度第3季(5~7月)可望優(yōu)于第2季(2~4月),不過相較于往年的水平仍然偏低。

從整體市場(chǎng)來看,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的訂單出貨報(bào)告(Book-to-Bill),2009年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為2.885億美元,訂單出貨比(B/BRatio)為0.74,較4月的2.49億美元回升16%,但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現(xiàn)部分,5月也較4月小幅成長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)回春訊號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)。

為在不景氣中能持續(xù)拓展市場(chǎng),Verigy臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳瑞銘表示,過去Verigy在芯片測(cè)試業(yè)務(wù)以高階市場(chǎng)為主,未來也將布局低階市場(chǎng),來拓展業(yè)務(wù),來鞏固客戶。至于在DDR3部分,預(yù)計(jì)下半年至2010年,出貨量將逐漸成長(zhǎng),不過成長(zhǎng)動(dòng)能仍需視各IT廠與英特爾(Intel)的推動(dòng)力道。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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