臺灣媒體報道，全球半導體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導體廠在金融風暴過后進行收購的第一個案例，以向下整合，擴展半導體系統(tǒng)封裝市場。
日月光目前已持有環(huán)電股權約18.2%，若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權，總交易價值約189億元新臺幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺幣;日月光預期，若順利完成收購，將可把環(huán)電業(yè)績納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環(huán)電昨天逆勢大漲，以漲停價19.65元新臺幣收市，與日月光提出收購價仍有近7%價差。
日月光規(guī)劃，將透過子公司J&R Holding Limited與福雷電(ASE Test Limited)持有的日月光普通股3.06億股作對價，公開收購環(huán)電在外流通所有股權，并購方式以固定的0.34股日月光普通股換環(huán)電一股，再搭配不固定現(xiàn)金的方式，每股約11.31元新臺幣，合計每股收購價格則鎖定在21元新臺幣。收購期自今(18)日中午12時起至明年元月6日下午3時30分止。
日月光財務長董宏思表示，兩家子公司握有的日月光普通股，是透過庫藏股方式取得，這次用來收購環(huán)電股權，不會造成日月光股本膨脹問題。至于21元新臺幣是這次收購環(huán)電的“保證價格”，但因日月光股價可能會有波動，因此尚無法估算需提撥的現(xiàn)金總數(shù)。
董宏思表示，日月光1999年入股環(huán)電時，兩家公司業(yè)務主調不同，近年來兩家公司陸續(xù)切進輕薄短小的可攜式電子產(chǎn)品所需的基板應用，卻無法產(chǎn)生明顯綜效，甚至出現(xiàn)彼此搶單競爭問題。他認為，日月光若能順利收購環(huán)電，一來可減少兩家公司重復投資、競爭搶單問題，二來可整合資源去爭取整合組件大廠(IDM)廠或代工廠的系統(tǒng)封裝(SIP)模塊。
董宏思強調，SIP模塊訂單已是未來電子產(chǎn)品重要零組件，如英特爾無線網(wǎng)絡模塊就采SIP模塊制程，由于環(huán)電在系統(tǒng)端有很好的客戶基礎，日月光則擁有SIP封測技術，兩者合并后可集中資源爭取SIP訂單，是雙贏策略。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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