2009年對于半導體設備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機的影響,但是2010年半導體工業(yè)正處于恢復之中,然而設備制造商仍面臨眾多的挑戰(zhàn)。
在SEMI主辦的ISS會上Globalfoundries的fab2總經(jīng)理 Norm Armour列出設備制造商面臨的六大挑戰(zhàn)。
1 兼并加劇
由于在有的設備類中仍有4-5家制造商,所以兼并將加劇。當然也有如光刻機,僅剩下兩家,但是CVD,PVD,Etch仍顯太多。
2 光刻機價格高聳
用在光刻上的投資越來越大(一臺193nm浸入式光刻機4000萬美元,一臺試用的EUV光刻機要6000萬歐元,相當于8690萬美元)。
3 其它設備價格也太高
如測量(Metrogy及檢測設備太貴,尤其是中間掩膜檢測設備(reticle inspection)。
4 由于外協(xié)釆購造成供應鏈問題
因為設備制造商變成很少垂直的集成,而釆用外協(xié)或者向第三方采購備件,所以造成客戶買不到備件。
5 設備的效率
設備制造商繼續(xù)開發(fā)出靈活的及更高產(chǎn)出的平臺,問題是能持續(xù)多久?
6 設備制造商的承諾
盡管設備制造商也承諾緊跟摩爾定律,但是實際上由于資金緊張及總體市場變小,導致制造商力不從心。
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