受全球金融危機(jī)的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現(xiàn)衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2009年全球集成電路市場將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個百分點(diǎn)。

中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機(jī)肆虐的 2008年，中國集成電路市場也依然保持正增長，但是賽迪顧問預(yù)測，2009年中國集成電路市場將出現(xiàn)8.2%的下滑，是有統(tǒng)計以來出現(xiàn)的首次衰退。而且與2008年6.2%的增速相比，2009年中國集成電路市場增長率下滑的幅度達(dá)到14.4%，幾乎是全球市場增長率下滑幅度的2倍。從這個角度來說，中國集成電路市場受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響似乎比全球集成電路市場更大。

出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因在于，作為全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國家恰恰是中國電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，金融危機(jī)在這些國家引發(fā)的消費(fèi)低迷，直接影響了中國電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說，金融危機(jī)對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達(dá)45.9%。得益于2009年筆記本電腦產(chǎn)量超過30%的大幅增長，計算機(jī)領(lǐng)域的市場份額提高了3.8個百分點(diǎn)。如果不是計算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，2009年中國集成電路市場的下滑幅度將會超過10%。除了計算機(jī)領(lǐng)域，通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額較2008年有所提升。汽車電子雖然市場份額較小，卻是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一。2009年，汽車電子類集成電路市場更是實(shí)現(xiàn)逆勢上揚(yáng)，市場增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。此外，在IC卡領(lǐng)域，身份證卡發(fā)卡量逐漸趨于穩(wěn)定，社?？▌t為IC卡類集成電路市場注入新鮮的活力，而之前預(yù)測未來幾年才可能啟動的EMV遷移有望提前啟動，未來中國IC卡類集成電路市場有望保持較快的發(fā)展速度。

從產(chǎn)品來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計算機(jī)外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計算機(jī)外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于 2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個月增加35.6%。而嵌入式處理器和 ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，截止到2009年10月，中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個月增加123.5%。此外，存儲器在 2009年的表現(xiàn)也相對較好，除了計算機(jī)產(chǎn)量增長的帶動以外，最主要的原因在于存儲器的價格相對于前兩年有所穩(wěn)定。

市場競爭格局方面，雖然2009年中國集成電路市場出現(xiàn)了前所未有的衰退，但是市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化。究其原因主要有兩點(diǎn)，一是半導(dǎo)體行業(yè)主要領(lǐng)導(dǎo)廠商業(yè)務(wù)成熟，相對固定，整體上業(yè)務(wù)規(guī)模只是隨著市場進(jìn)行波動;二是中國廠商與這些領(lǐng)導(dǎo)廠商相比差距太大，即使這一年中國廠商在國際大廠業(yè)務(wù)大幅下滑的時候取得了較大發(fā)展，但也無法威脅到這些國際大廠的領(lǐng)導(dǎo)地位。具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置;得益于 2009年中國計算機(jī)產(chǎn)量增加的AMD排名將會前移;MTK繼續(xù)扮演著中國2009年集成電路最成功廠商的角色，實(shí)現(xiàn)了銷售額逆市大幅增長，排名繼續(xù)上升;英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成明顯的影響。

對于半導(dǎo)體企業(yè)的運(yùn)營模式來說，隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加，F(xiàn)ab-Lite已經(jīng)是許多IDM的主要發(fā)展方向，這從近幾年來 Foundry代工比重在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的不斷提升就可略窺一二。半導(dǎo)體行業(yè)處于相對繁榮的時期，IDM自己生產(chǎn)可能比代工生產(chǎn)更具優(yōu)勢，一是市場繁榮時期委外代工的產(chǎn)能可能會得不到保障，二是可以降低生產(chǎn)成本，把給代工廠的利潤變成自己的利潤。但半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是一個周期性很強(qiáng)的行業(yè)，一旦市場波動，產(chǎn)能過剩，IDM就需要多付維護(hù)生產(chǎn)線的費(fèi)用。因此從這個角度來看，F(xiàn)ab-Lite不只是減少設(shè)備和技術(shù)投入的運(yùn)營模式，同時也是一種降低風(fēng)險的運(yùn)營模式。未來隨著工藝技術(shù)以及設(shè)備投入的進(jìn)一步提升，企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用和固定資產(chǎn)投入也將隨之大幅增加，采取Fab-Lite的運(yùn)營模式將有助于減少投入和降低風(fēng)險。因此，未來Fab-Lite的發(fā)展模式將會繼續(xù)深化。

值得一提的是，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟，為國內(nèi)眾多中小IC設(shè)計企業(yè)提供了上市融資的機(jī)會，不僅能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需的資金，同時還能增強(qiáng)VC和 PE等投資機(jī)構(gòu)、投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。預(yù)計未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是中國許多中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。

無論是全球市場還是中國市場，2010年必定會成為市場復(fù)蘇的一年。自2009年二季度開始，市場下滑的幅度已呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢，在2009年四季度，市場已經(jīng)開始反彈并實(shí)現(xiàn)增長。預(yù)計未來市場的持續(xù)反彈至少將會持續(xù)到2010年三季度，因此2010年市場實(shí)現(xiàn)超過10%的增幅并不困難，且未來幾年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。

縱觀不同的應(yīng)用領(lǐng)域，計算機(jī)仍將是未來帶動市場發(fā)展的最主要力量;汽車電子和IC卡領(lǐng)域雖可保持相對較高的發(fā)展速度，但是由于所占市場份額太小，對整體市場無法產(chǎn)生較大影響;其它領(lǐng)域的市場則會隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)有一定程度的復(fù)蘇。未來，智能手機(jī)、筆記本電腦、液晶電視、電子書、智能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子產(chǎn)品等將可能成為推動集成電路市場發(fā)展的熱點(diǎn)產(chǎn)品。

整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。[!--empirenews.page--]

圖1 2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

圖2 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測

圖3 2009-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長