國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出,受到景氣影響,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元,較2008年的銷售總額減少46%.其中,臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5億美元,是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。
隨著景氣復(fù)蘇,晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出,SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備采購市場龍頭。
該報告指出,2009年的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總值為159.2億美元,較2008年的295.2億美元衰退46%.以區(qū)域市場來看,各地區(qū)的設(shè)備支出跌幅皆達兩位數(shù),而臺灣則在臺積電、日月光等大廠的護航下,僅減少13.2%,成為2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū),總金額達43.5億美元。
其次是北美地區(qū)的33.9億美元,接下來的排名依序為南韓、日本、東南亞等其他區(qū)域,以及歐洲與中國。若以不同設(shè)備類別來看,2009年全球晶圓制造設(shè)備市場下滑46%,組裝與封裝設(shè)備減少31%,測試設(shè)備更少了55%,其他前段制造的設(shè)備銷售則衰退44%.
走過2009年的景氣低潮,2010年對設(shè)備業(yè)者而言將是個好年。SEMI上周公布的全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告,將2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額的成長率從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%,預(yù)估整體晶圓廠設(shè)備投資金額將上看272億美元。
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