編者點(diǎn)評：在全球代工競賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現(xiàn)兩強(qiáng)局面，臺積電幾乎統(tǒng)治一切，而聯(lián)電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè)，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進(jìn)，更加增加了代工的復(fù)雜性。所以在全球代工中，正在呈現(xiàn)一場投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會謝幕，新的代工格局定會形成，誰能留下來呢?

臺代工大廠聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。

盡管現(xiàn)時產(chǎn)業(yè)一片叫好，但是產(chǎn)業(yè)界仍有人懷疑代工業(yè)未來的生存前景，包括代工業(yè)的技術(shù)是否己經(jīng)落后，如近期關(guān)鍵客戶Xilinx抱怨它的40納米成品率問題。因此2010年對于聯(lián)電是否會成為它的最后一次盛宴。

目前有些跡象己經(jīng)顯現(xiàn)，如UMC欲加入IBM俱樂部，或者與德儀組成新的研發(fā)實(shí)體。這一切表明必須跟上形勢才能在全球代工市場中生存下來。另外，也有傳言GlobalFoundries或阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC可能利用聯(lián)電的產(chǎn)能，甚至兼并聯(lián)電。

除了臺積電之外，聯(lián)電的競爭對手還有三星及GlobalFoundries。

面對新的競爭格局聯(lián)電目前的策略不是很明晰及有力。聯(lián)電雖是Sematech的成員之一，但是許多代工業(yè)者的技術(shù)來源都是依靠客戶與自身，而不太方便參與全球的研發(fā)體系中去。

聯(lián)電已經(jīng)意識到先進(jìn)技術(shù)的重要性，正悄悄地實(shí)行努力的追趕策略，試圖與臺積電保持同步。

然而客戶如何看待聯(lián)電?及沒有技術(shù)合作伙伴的聯(lián)電能夠進(jìn)行突破嗎?就這樣的問題連聯(lián)電都不愿與EE Times進(jìn)行討論。

VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為，聯(lián)電己經(jīng)落后了，至少在先進(jìn)工藝技術(shù)方面存在差距。

在另一方面，聯(lián)電仍是一家有力競爭者，因?yàn)閷τ趂abless目前沒有太多的選擇余地(尤其在高端代工中)。如果數(shù)量不夠大，有時還難與臺積電打交道。有人認(rèn)為聯(lián)電的成品率比臺積電好。

Gartner的分析師Dean Freeman表示，現(xiàn)在聯(lián)電是處于代工第二，但到明年，從銷售額計(jì)有可能低于GlobalFoundries。

Freeman認(rèn)為對于聯(lián)電的困難在于缺乏技術(shù)合作伙伴，因此在先進(jìn)技術(shù)競爭中不占優(yōu)勢。

Freeman表示盡管聯(lián)電也宣布己經(jīng)推出45/40納米工藝，甚至包括28/20納米，實(shí)際上聯(lián)電的技術(shù)與臺積電相比仍落后6-9個月。

HSBC的分析師Steven Pelayo認(rèn)為，簡言之，聯(lián)電落后了，但尚未到出局的地步

聯(lián)電的成長

聯(lián)電的根可以追溯到1970年，當(dāng)時臺灣剛開始涉足半導(dǎo)體業(yè)。一家當(dāng)?shù)卣С值难邪l(fā)機(jī)構(gòu)，臺灣工業(yè)技術(shù)研究所(ITRI)成立于1973年。后聯(lián)電通過兼并ITRI的技術(shù)在臺灣變成第一家芯片制造商，有一條4英寸生產(chǎn)線。

在啟步階段，聯(lián)電主要開發(fā)低端的玩具及游戲機(jī)芯片，應(yīng)該是IDM模式。之后在1990年代公司取得顯著進(jìn)步，包括開發(fā)出自已的x86處理器芯片。

英特爾與聯(lián)電打?qū)＠m紛，不久聯(lián)電退出x86處理器市場，而從IDM轉(zhuǎn)型成代工企業(yè)。

接著聯(lián)電讓其芯片制造部門獨(dú)立及其中很重要一步剝離它的設(shè)計(jì)部門——Mediatek(聯(lián)發(fā)科)，如今它已變成全球著名的fabless公司。

聯(lián)電在早期具有傳奇的色彩，在1990年時公司的兩條生產(chǎn)線曾發(fā)生神秘的著火，全部燒凈。之后又卷入投資大陸案——和艦。

隨著臺灣地區(qū)政府對于大陸投資的放松，聯(lián)電又依2.85億美元購買和艦85%的股權(quán)，使和艦成為聯(lián)電的全資子公司。

聯(lián)電在2003年己經(jīng)進(jìn)入90納米市場，與臺積電幾乎同步。

近期臺積電節(jié)節(jié)報(bào)喜，銷售額及利潤大幅上升，而聯(lián)電仍掙扎于65納米技術(shù)中。面對業(yè)務(wù)的下降Jackson Hu于2008年被任命為聯(lián)電的CEO，而Stan Hung為董事長。孫世偉之前在聯(lián)電是COO，而Hung之前為聯(lián)電CFO。

重新思考發(fā)展策略?

2009年聯(lián)電銷售額為28億美元，比08年下降4%。聯(lián)電報(bào)盈利1.22億美元，而08年虧損。

近期聯(lián)電宣布為滿足客戶在先進(jìn)制程方面的需求，2010年投資達(dá)12-15億美元，而2009年投資為5.51億美元。

相比之下，臺積電于2009拔得頭籌，銷售額達(dá)89.97億美元，相比08年下降15.2%。按Gartner報(bào)道它的市場份額由2008年的 47%，下降到2009的44.8%。

聯(lián)電處全球代工第二，2009年的銷售額為27.3億美元，與08年相比下降7.7%。但是市場份額由08年的13.1%，上升到09年的 13.6%。

按Gartner數(shù)據(jù)，GlobalFoundries轉(zhuǎn)變成fabless， 按銷售額計(jì)排在特許之后，為第四位。

2010年初對于聯(lián)電的消息并不好， 傳來與聯(lián)電已有10來年合作關(guān)系的fabless廠Xilinx突然把28nm的FPGA代工交給臺積電， 反映Xilinx在28nm的代工制程中對于聯(lián)電的不信任。

Xilinx表示它同時利用臺積電及三星的28nm代工， 并說它對于每一制程會同時交給兩個代工廠是公司的一貫策略。三星從40nm開始已經(jīng)與Xilinx有合作， 擠掉了東芝。

Xilinx的轉(zhuǎn)向臺積電對于聯(lián)電是苦澀的， 畢竟己有10余年的雙方合作關(guān)系。有些分析師認(rèn)為去年聯(lián)電在65nm方面冒出成品率問題， 而影響Xilinx的銷售是導(dǎo)火索，而聯(lián)電予以否認(rèn)。

桉Xilinx的一位高管看法， 聯(lián)電仍是它的65nm及 40nm的代工商之一， 而臺積電與三星可能是其28nm先進(jìn)制程和低功耗工藝的代工候選者。

聯(lián)電還算是幸運(yùn)，盡管在28nm方面代工丟了業(yè)務(wù)，但是在65nm及45nm等主流代工訂單仍是Xilinx的代工商。而且未來的局面誰也無法預(yù)料會發(fā)生什么?

今天聯(lián)電在最先進(jìn)制程方面與臺積電，甚至globalFoundries有差距，Xilinx僅是一個客戶的反映。近期聯(lián)電己經(jīng)加緊擴(kuò)大其在先進(jìn)制程方面的市場份額， 如Mediatek、Qualcomm、Broadcom及德儀仍是其主要客戶。

目前聯(lián)電最大問題是產(chǎn)能不足，無法滿足市場的需求。所以聯(lián)電必須重新思考它的策略。

近期聯(lián)電的動作包括私募不到10%的總股份，約4億美元， 聯(lián)電并未加以說明用途， 加上分析師都報(bào)道聯(lián)電正尋找新的技術(shù)合作伙伴。

總之， 華爾街比較傾向于它能與IBM合作(類似于SMIC，Chartered/Globalfoundries及三星等合作機(jī)構(gòu))， 另一種可能與關(guān)鍵客戶如德儀建立技術(shù)伙伴關(guān)系。

近期小道消息頻傳，如聯(lián)電加入IBM俱樂部。及ATIC從1月起與聯(lián)電接觸可能兼并它或者利用它的產(chǎn)能。[!--empirenews.page--]

聯(lián)電的反應(yīng)

在當(dāng)前形勢下，聯(lián)電也加緊擴(kuò)充產(chǎn)能， 公司正式宣布在南臺灣科技園區(qū)其12英寸的Fab 12A的第三與第四期擴(kuò)充計(jì)劃。

聯(lián)電正努力推進(jìn)40納米的工藝制程， 目前聯(lián)電在全球共有10個fab， 包括新竹、臺南、日本及新加坡。

在30周年會上董事長洪聲言，聯(lián)電能提供最先進(jìn)的40納米量產(chǎn)型代工及公司正開發(fā)28納米，后柵型高k/金屬柵工藝， 預(yù)計(jì)在今年年底可進(jìn)行IP引導(dǎo)線生產(chǎn)。據(jù)說今年初聯(lián)電已與客戶共同開發(fā)20納米工藝制程。

公司也與Globalfoundries合作， 意味著聯(lián)電可能會重新走IBM的fab club老路，幾年之前聯(lián)電曾與IBM及Infineon進(jìn)行過工藝技術(shù)合作。

但是， 對于聯(lián)電可能是矛盾心理， 因?yàn)槁?lián)電與IBM在技術(shù)方向方面不一致?，F(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境已大不同， 聯(lián)電如何決策仍不明朗。

在全球代工競賽中， 臺積電、Globalfoundries及三星都為擴(kuò)大市場份額而加大投資， 此等局面對于代工陣營中的其它人，如中芯國際、聯(lián)電等是個威脅， 因?yàn)椴皇钦l都能投資跟進(jìn)的。但如若不做，就等于落后。

問題是顯然的， 大家都在努力，那么誰掉隊(duì)呢?分析師的觀點(diǎn)傾向于臺積電、三星及globalfoundries能活下來， 而聯(lián)電及中芯國際可能會撞墻，或者被別人收購它。