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2010年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%

時間：2010-09-10 09:22:34

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[導(dǎo)讀]SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投

SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達(dá)81.7億美元。

Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測，預(yù)估將達(dá)到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達(dá)到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，成長率約達(dá)30%。

這波強(qiáng)勁的市場成長表現(xiàn)不僅使得今年第二季的全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷年新高，達(dá)到2,365百萬平方英寸，也將持續(xù)帶動晶圓廠的相關(guān)投資，7月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BBRatio)達(dá)到1.23，設(shè)備訂單的金額(三個月平均)更創(chuàng)下9年來最高紀(jì)錄，達(dá)到18.3億美元。

根據(jù)SEMI World Fab Forecast Report最新數(shù)據(jù)，2010年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)可望較去年成長130%，達(dá)360億美元，且成長力道將延續(xù)到明年。臺灣在前段晶圓廠的投資在2010年及2011年都將維持全球第一，2010年的投資更將突破100億美金的水平，占全球總支出近30%。

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