當(dāng)前位置：首頁 > EDA > 電子設(shè)計自動化

AMD首次在華展示APU芯片

時間：2010-10-26 09:22:34

關(guān)鍵字： AMD 芯片 APU CPU

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對

AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。

其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是高性能的圖形處理能力，而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。

AMD認(rèn)為，目前多媒體應(yīng)用的環(huán)境使用戶對處理圖形數(shù)據(jù)有更高的要求，而APU的技術(shù)將低功耗和性能融合在一起，芯片的融聚也能提升效率。

據(jù)了解，“Ontario”的功耗只有9瓦，而“Zacate”的功耗為18瓦。

除此之外，AMD還計劃推出一款APU的高端產(chǎn)品，代號為“LInao”，主要面對高端消費(fèi)領(lǐng)域市場。

AMD還在中國首發(fā)了第二代DX11的顯卡技術(shù)，即RadeonHD6800等系列產(chǎn)品，并曝光了下一代處理器架構(gòu)核心，即“Bulldozer”和“Bobcat”。

AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，AMD能夠同時提供處理器、芯片組和圖形處理器的全平臺解決方案，而明年，我們將把原本是三大部分的 “3A”平臺融聚在一片小小的fusion芯片上，F(xiàn)usion芯片將在外觀、性能、功耗方面都有大幅度的提升。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

CPU各指令集有何區(qū)別?CPU中央處理器外頻詳解!!

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢PU中央處理器的有關(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認(rèn)識，主要內(nèi)容如下。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器外頻

[智能硬件]

CPU中央處理器緩存有什么作用?CPU生產(chǎn)流程介紹!

CPU中央處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器緩存

[通信先鋒]

臺積電3nm工藝或遭推遲,將被三星搶先一步

早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

關(guān)鍵字：臺積電三星芯片半導(dǎo)體

[TopSemic嵌入式]

如何在低功耗模式下debug MCU？

正常情況下，通過SWD在線調(diào)試時，一旦芯片進(jìn)入低功耗模式(Stop或者Standby)，調(diào)試就會斷開。原因是進(jìn)入Stop或者Standby模式后，內(nèi)核時鐘就停止了。如果想在調(diào)試低功耗代碼時還可以正常通過調(diào)試接口debug...

關(guān)鍵字： SWD 芯片低功耗模式

[悅智網(wǎng)]