繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布,透過與臺(tái)灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補(bǔ)/擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證,并已開始投片生產(chǎn)。不過,晶圓代工大廠臺(tái)積電對(duì)于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內(nèi)12寸廠仍不會(huì)提供相關(guān)制程。
雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認(rèn)證工作,本季就會(huì)正式投片生產(chǎn)可挹注營收的12寸模擬IC產(chǎn)品。而德儀日前宣布并購的中芯代管成都廠成芯半導(dǎo)體、飛索日本8寸廠及12寸廠等,也已開始進(jìn)行產(chǎn)能配置。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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