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根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告,該公司下調(diào)對(duì)于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè);原先該公司預(yù)期將成長(zhǎng)4.9%,現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外,Gartner原先預(yù)估今年成長(zhǎng)113%,現(xiàn)在估計(jì)可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出,今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有史以來(lái)最強(qiáng)勁的成長(zhǎng),不過(guò)2011年度的市場(chǎng)將比較疲軟,屆時(shí)設(shè)備采購(gòu)主要的重點(diǎn)將在于產(chǎn)能的擴(kuò)充而不是在技術(shù)設(shè)備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬,NAND將是記憶體領(lǐng)域中資本投資最多者。代工業(yè)者的投資也將維持強(qiáng)勁,主要是有更多IDM業(yè)者轉(zhuǎn)向”fab-lite”的經(jīng)營(yíng)模式,還有臺(tái)積電、Globalfoundries與SamsungElectronics在先進(jìn)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)。
Gartner估計(jì)今年晶圓廠設(shè)備支出為297億美元,比去年成長(zhǎng)133%,主要是全球?qū)τ诎雽?dǎo)體有強(qiáng)勁需求,再加上業(yè)界在2008與2009年度低度投資。不過(guò),由于有更多產(chǎn)能投入生產(chǎn),再加上最終需求的因素,整體晶圓廠產(chǎn)能利用率在緩慢下跌中;Garnter預(yù)測(cè)2011年度晶圓廠設(shè)備支出將縮減3.4%,2012年度可望恢復(fù)成長(zhǎng)。今年封裝設(shè)備之出估計(jì)超越59億美元,比2009年度成長(zhǎng)118.6%;2011年度預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)7%,對(duì)亞洲的出貨將成長(zhǎng)86%。到了2013年度,中國(guó)將成為全球最大的封裝設(shè)備消費(fèi)國(guó),占有率在30%左右。今年自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備支出估計(jì)可達(dá)28億美元,比去年成長(zhǎng)140.5%。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 近日,Gartner首次發(fā)布全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)指南報(bào)告(《Market Guide for Edge Computing》,以下簡(jiǎn)稱"市場(chǎng)指南"),這是20...
關(guān)鍵字: 邊緣計(jì)算 GARTNER 節(jié)點(diǎn) 數(shù)據(jù)中心近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
關(guān)鍵字: HDD 機(jī)械硬盤(pán) AMR 封裝半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。
關(guān)鍵字: 國(guó)產(chǎn)化 國(guó)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備(全球TMT2022年9月30日訊)近日,高德納咨詢公司(Gartner)發(fā)布2022年最新全球服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2022年上半年全球服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,出貨量為668.9萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)11.8%,銷售額566...
關(guān)鍵字: GARTNER 數(shù)據(jù)中心 MT北京2022年9月29日 /美通社/ -- 近日,高德納咨詢公司(Gartner)發(fā)布2022年最新全球服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2022年上半年全球服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,出貨量為668.9萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)11.8%,銷售額...
關(guān)鍵字: GARTNER 數(shù)據(jù)中心 大規(guī)模數(shù)據(jù) BSP