據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。

其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。

是否會有另一家廠商將加入進來?2011 年非常有可能，英特爾可能決定利用自己的部分先進制造能力，向采用了Atom微處理器的設計公司和無廠半導體供應商提供代工服務。盡管這將代表英特爾的理念發(fā)生巨大變化，但它可能帶來營業(yè)收入的明顯增長和改善資產(chǎn)利用情況。向臺積電及其客戶提供Atom設計的策略，沒有達到臺積電及英特爾的期望。

到2011年末，將不會有日本供應商采用32納米及更小制程。這是重要現(xiàn)象，因為日本長期以來一直在技術(shù)開發(fā)方面走在前列。

日本的下一步發(fā)展方向是什么?450毫米晶圓?

這很難預測，但日本半導體產(chǎn)業(yè)一直在半導體制造設備的設計與制造方面占優(yōu)勢地位。

可以想象，如果有充足的資金，日本設備供應商可能超越其競爭對手。如果發(fā)生這種情況，則2011年日本廠商一定會改變沉寂狀態(tài)，在晶圓代工領(lǐng)域變得更加活躍。而另一種情形則遠沒有那么樂觀，如果日本半導體產(chǎn)業(yè)選擇保持觀望，則可能遭受更大損失。

與臺積電競爭

那么，2011年哪家公司將是晶圓代工市場的贏家呢?

答案顯然是臺積電，該公司在晶圓代工市場擁有50%的市場份額，掌握領(lǐng)先的技術(shù)和最多的可用產(chǎn)能。該公司現(xiàn)在有一個空曠的廠房，準備在需求出現(xiàn)時再安裝設備。最可能的情況是，如果臺積電開始直接向商業(yè)市場銷售產(chǎn)品，則可能變成最大的半導體供應商，其營業(yè)收入將超過目前的芯片業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾。

真正的問題是，三星、GlobalFoundries和英特爾將能從臺積電獲得多少業(yè)務?

三星曾表示，其目標是成為全球最大的半導體供應商。這意味著三星必須在營業(yè)收入方面超過英特爾。為了實現(xiàn)這個目標，三星必須在內(nèi)存制造與代工業(yè)務方面更加積極。

2011年，預計英特爾、三星和臺積電的表現(xiàn)將優(yōu)于其它代工業(yè)者。這三家廠商都擁有技術(shù)、產(chǎn)能和資金，這是維持其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的必要條件。

還有一家公司隱蔽在陰影中，但可能有出色表現(xiàn)，這就是安森美半導體。如果該公司能夠成功地把三洋合并到自己的架構(gòu)之中并改善三洋效率較低的制造業(yè)務，它的營業(yè)收入就可能大幅增長，同時利潤率也會隨之改善。三洋的制造業(yè)務，是安森美管理團隊的真正難題。