新強光電開發(fā)出英寸外延片級LEDs封裝技術(shù)
新強光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LED標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(NeoPac Emitter)，并配合專利的散熱機構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LED發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的LED照明技術(shù)又大幅的推向另一個新的境界。
WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打線，熒光粉涂敷及封裝等工藝。據(jù)該公司表示，以目前新強光電的多晶封裝點光源技術(shù)，再搭配其專利的解熱技術(shù)，單一封裝即可提供維持流明高達(dá)1,000流明的標(biāo)準(zhǔn)點光源，重點是這是一個適合LED照明二次光學(xué)設(shè)計的點光源封裝技術(shù)，而且其有效使用壽命可長達(dá)6萬小時。這也意味著一片8英寸的硅外延片封裝即可提供產(chǎn)生超過50萬流明的總出光量。
預(yù)估在二年后同樣的一片8英寸外延片級LED封裝即可達(dá)到100萬流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性，將有利于大幅降低制造成本。 LED外延片級封裝技術(shù)，相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè)，這也再次宣告LED照明技術(shù)將趨于成熟。
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