2011年世界電子行業(yè)發(fā)展漫筆(上)
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電子消費(fèi)市場(chǎng)適度增長(zhǎng)
當(dāng)前世界電子市場(chǎng)最俏銷(xiāo)的電子產(chǎn)品當(dāng)屬電視、電腦和手機(jī),代表產(chǎn)品就是LCD平板電視、iPad和智能手機(jī)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI最近發(fā)表的報(bào)告,在它們的帶領(lǐng)下,2011年的世界電子市場(chǎng),將在2010年增長(zhǎng)13%的基礎(chǔ)上續(xù)增7.8%,達(dá)1.74萬(wàn)億美元,且預(yù)期2012年將再增8.2%,達(dá)到1.89萬(wàn)億美元。相比同期半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈震蕩,更顯穩(wěn)好(表1),前景可待。
記得上世紀(jì)80年代即有一種說(shuō)法:80年代是電子時(shí)代,90年代是光時(shí)代,21世紀(jì)是生物時(shí)代。實(shí)際預(yù)測(cè)往往過(guò)于樂(lè)觀,大致方向是對(duì)的,但發(fā)展并沒(méi)有那么快,電子技術(shù)還在繼續(xù)發(fā)展?!禨cience》雜志2010年9月報(bào)道由英、日、以、荷大學(xué)和研究所共同開(kāi)發(fā)成功光子芯片,可用以制造比傳統(tǒng)超級(jí)電腦快得多的量子計(jì)算機(jī),預(yù)計(jì)5年內(nèi)或可實(shí)用。以DNA或蛋白質(zhì)組成的生物芯片盡管開(kāi)發(fā)多
年,最近展覽會(huì)上也見(jiàn)到有植入生物芯片的應(yīng)用,但市場(chǎng)還很小,有報(bào)道稱(chēng)2007年不過(guò)19億美元,預(yù)期2013年也才能達(dá)到38億美元。由生物芯片組成的生物電腦,記憶能力和運(yùn)算速度都將比人腦還快,但科學(xué)家預(yù)測(cè),至少2020年才有可能出現(xiàn)。
因此,從現(xiàn)實(shí)出發(fā),電子技術(shù)還將繼續(xù)發(fā)展,發(fā)展方向可以用“GAMp3C”來(lái)表達(dá)。
“G”是“Green Energy”,綠色能源?,F(xiàn)在自然資源日益減少、供需失衡、天氣不斷變暖,“綠色革命”是唯一解決方法,勢(shì)在必行,甚至有人說(shuō)未來(lái)ET(能源技術(shù))將取代IT(信息技術(shù))成為主導(dǎo)技術(shù)。“A”是“Automotive Electronics”,汽車(chē)電子已成電子產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將從2009年的1250億美元迅速增長(zhǎng)到2014年的2100億美元,年均增長(zhǎng)率達(dá)兩位數(shù)——11%。“M”是“Medical Electronics”,醫(yī)療電子包括醫(yī)用電子設(shè)備、保健電子產(chǎn)品等,特別是后者發(fā)展更快,據(jù)報(bào)道,僅日本市場(chǎng)2007~2015年間將猛增5倍多,接近6000億日元,引起了許多大公司的關(guān)注。又有報(bào)道稱(chēng),醫(yī)療電子市場(chǎng)涉及世界每一個(gè)人,潛力十分巨大,未來(lái)醫(yī)療電子用半導(dǎo)體有可能超過(guò)PC、通信,成為最大用戶(hù),重要性可見(jiàn)一斑。“3C”即傳統(tǒng)的“Computer、Communication、Consumer Electronics”三大類(lèi)產(chǎn)品,但其前面加了個(gè)“p”,即“personal”,意味著三大類(lèi)產(chǎn)品都要走“個(gè)人化”的道路,匯總在一起便是:GAMp3C。
集成電路回歸平淡
2010年世界經(jīng)濟(jì)回暖,消費(fèi)者信心增強(qiáng),電子產(chǎn)品市場(chǎng)供銷(xiāo)兩旺。Gartner報(bào)告稱(chēng)其將增長(zhǎng)15%(VLSI公司數(shù)據(jù)為增長(zhǎng)13.1%),這些因素促使世界半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年受挫觸底后強(qiáng)勁反彈,大幅飇升32%,首次突破3000億美元,這是半導(dǎo)體歷史上增長(zhǎng)率第4次超過(guò)30%。由于經(jīng)濟(jì)的脆弱和變化不定,幾乎每一家調(diào)研公司都對(duì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)不斷進(jìn)行調(diào)整,一貫比較謹(jǐn)慎的WSTS的表現(xiàn)更具代表性,它調(diào)高了2010年的預(yù)測(cè),同時(shí)調(diào)低了2011年后的預(yù)測(cè)(表2),它去年6月的春季預(yù)測(cè),2010~2012年的增長(zhǎng)率分別為:28.6%,12.2%和9.3%。WSTS
為什么2011年回歸平淡呢? 宏觀上世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)看來(lái)將放緩,經(jīng)合組織報(bào)道將略增4.2%,美國(guó)增長(zhǎng)還略低于2%。有經(jīng)濟(jì)界專(zhuān)業(yè)人士稱(chēng),2011年的世界將是“3R”主導(dǎo)年,即美國(guó)的Rebalancing(重新平衡)年,歐洲的Restructure(重組)年,中國(guó)的Reflation(再膨脹)年。就半導(dǎo)體業(yè)而言,Gartner公司調(diào)查發(fā)現(xiàn),2010年第三季度世界半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比僅增長(zhǎng)5%,大大低于正常的9%,估計(jì)四季度環(huán)比也僅增4%,消極影響或?qū)⒀永m(xù)到2011年上半年,因此對(duì)2011年的增長(zhǎng)作了相應(yīng)下調(diào)(表2)。調(diào)查結(jié)果還顯示,引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器遭遇紅燈,在2010年猛竄了49%之后,2011年卻由于需求不振,價(jià)格將滑落而變?yōu)橄碌?.4%,其中DRAM將銳減15.6%,出現(xiàn)冰火兩重天的狀況,閃存倒可以因在大眾消費(fèi)電子中的擴(kuò)大應(yīng)用而仍可增長(zhǎng)24%。但總的來(lái)看,隨著智能手機(jī)、移動(dòng)PC和平板電腦等的發(fā)展,預(yù)計(jì)到2014年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
有趣的一點(diǎn)是,IC Insights公司明確提出不同意SIA對(duì)2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)僅增3.4%的觀點(diǎn),認(rèn)為這是表示半導(dǎo)體走向“死亡”之見(jiàn)。該公司反駁說(shuō),美國(guó)的失業(yè)率將下降,就業(yè)增加,消費(fèi)趨殷,2012年又是美國(guó)選舉年,通常該年經(jīng)濟(jì)望好。中、印、拉美等地區(qū)對(duì)手機(jī)、PC、TV、汽車(chē)的需求增大,這都將帶動(dòng)半導(dǎo)業(yè)的發(fā)展。何況IC近年的出貨量一般都年增8%~10%,半導(dǎo)體的資本開(kāi)支平均每年約增15%~16%,半導(dǎo)體生產(chǎn)也不會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩,故而IC Insights公司提出2012年將增長(zhǎng)10%,從表2看也僅此一家,立此為憑,留待觀察。
另根據(jù)SEMI的年終預(yù)測(cè)報(bào)告,2010年的世界半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)是成績(jī)極為輝煌的一年,它從2009年慘跌46%的谷底中激烈迸發(fā),狂升136%達(dá)375億美元,恢復(fù)到了2004年的水平。各類(lèi)設(shè)備的增長(zhǎng)情況如表3所示,但預(yù)計(jì)2011~2012年都僅增長(zhǎng)4%。
從投資地區(qū)分析,2010年韓國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資最為積極,翻了兩番還多,從26億美元一舉提到86億美元,我國(guó)臺(tái)灣省翻了一番,但投資額卻是世界最大,達(dá)近百億美元,中國(guó)大陸33億美元,次于美、日居第五位。預(yù)測(cè)2011年,韓國(guó)與我國(guó)臺(tái)灣省均為負(fù)增長(zhǎng),不過(guò)仍以90和83億美元居頭兩位,其余各地區(qū)雖都略有增長(zhǎng),但地位未變,中國(guó)大陸以38億美元仍居第五位。
300mm晶圓生產(chǎn)線的使用至今已有10多年的歷史了,2010年在iPad和智能手機(jī)熱銷(xiāo)的驅(qū)動(dòng)下,已有若干有實(shí)力的半導(dǎo)體大公司如Intel、三星和臺(tái)積電等都擴(kuò)大了投資,其中大多還是投向300mm生產(chǎn)線,采用2Xnm工藝生產(chǎn)存儲(chǔ)器、MPU,并向模擬器件及MCU等擴(kuò)展。同時(shí),它們也都在積極鼓吹對(duì)450mm晶圓廠的投資建設(shè)以提高芯片產(chǎn)量,增加利潤(rùn)。據(jù)說(shuō)原來(lái)對(duì)此認(rèn)為投資太高、抱有疑慮的設(shè)備廠商也轉(zhuǎn)變了態(tài)度。特別最近證實(shí),Intel公司將在俄勒岡建設(shè)一條名為D1x的研發(fā)生產(chǎn)線,至少這是一條“準(zhǔn)450mm生產(chǎn)線”,只要條件成熟,完全可以支持450mm晶圓生產(chǎn)。盡管如此,關(guān)于450mm晶圓生產(chǎn)還有許多工作要做,有預(yù)計(jì)要到2018年才能付諸實(shí)現(xiàn)?!度战?jīng)電子學(xué)》報(bào)道,300mm晶圓生產(chǎn)始自1995年,450mm的大口徑化將從2015年開(kāi)始。[!--empirenews.page--]
50年來(lái)摩爾定律不停地推動(dòng)著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品的革新,甚至人類(lèi)生活質(zhì)量的改善。對(duì)于摩爾定律是否繼續(xù)存活,近年存在不同的意見(jiàn)。最近見(jiàn)到有些媒體都在強(qiáng)調(diào)存活,其理由大致有二:一是擴(kuò)展了定律的應(yīng)用范疇,不僅包括芯片的加工尺寸(器件密度),還包括了(同樣尺寸內(nèi)的)性能(存儲(chǔ)容量、運(yùn)算速度),價(jià)格(芯片越小,價(jià)格越便宜),最近又提出第四方面,即功效(efficiency,減少功耗,增加效率);二是半導(dǎo)體微細(xì)化還在繼續(xù)進(jìn)步。從主要大半導(dǎo)體公司的技術(shù)發(fā)展計(jì)劃看,都比ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)2009年制定的規(guī)劃還快,2011年即將具體落實(shí)lXnm計(jì)劃。繼45nm和32nm之后,最近Intel公司透露,將堅(jiān)守摩爾定律,投資60~80億美元,研發(fā)和量產(chǎn)22nm以下的工藝技術(shù)。此外,經(jīng)濟(jì)危機(jī)后多核芯片、立體組裝的快速發(fā)展,都表示摩爾定律并未過(guò)時(shí),正向深度邁進(jìn)?!度战?jīng)電子學(xué)》日前發(fā)表了一個(gè)微細(xì)化的具體進(jìn)度表說(shuō):2011~13年為22~20nm時(shí)代,2013~15年為15~14nm時(shí)代,2015~17年為11nm時(shí)代,2017~19年為7nm時(shí)代,可作參考。
總而言之,今日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力有:一方面是LED液晶電視、LED照明和iPad平板電腦等便攜產(chǎn)品的加速發(fā)展和激情上市;另一方面是新興市場(chǎng)對(duì)數(shù)字電子產(chǎn)品的殷切需求;再是工業(yè)先進(jìn)國(guó)家對(duì)“環(huán)保/節(jié)電”、“安全”、“健康”等的熱心追求。這些都是今后世界半導(dǎo)體業(yè)的殺手應(yīng)用和前進(jìn)引擎。
世界半導(dǎo)體市場(chǎng)回歸平淡,更需要技術(shù)創(chuàng)新來(lái)迎接新的發(fā)展。現(xiàn)如今作為半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵之一是“材料”,材料能從根本上改變器件的性能和功效,要想和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有差異化,也必須從改變材料著手。
隨著半導(dǎo)體微細(xì)化的深入,業(yè)界提出了后硅時(shí)代,由硅轉(zhuǎn)向化合物半導(dǎo)體包括GaAs、SiC、GaN,以及有機(jī)化合物等新材料。市場(chǎng)正在擴(kuò)大,生產(chǎn)正在改進(jìn),由此可望提高器件性能,開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用,再度推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)走上加速發(fā)展的道路。因此,最近業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士曾信心滿(mǎn)滿(mǎn)地說(shuō):我們已進(jìn)入了“得材料者得天下”的時(shí)代! (未完待續(xù))