EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機(jī)平臺為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復(fù)合半導(dǎo)體和動力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強(qiáng)度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設(shè)備。因此，EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)的產(chǎn)量無可匹敵，每小時可生產(chǎn)多達(dá)165個的六英寸晶片(在第一種刻印模式下每小時生產(chǎn)的晶片可多達(dá)220個)，擁有行業(yè)內(nèi)最高水平的對準(zhǔn)精確度和產(chǎn)量。

根據(jù)市場研究公司Global Information, Inc.的統(tǒng)計，在未來的十年中，高亮度LED(HB - LED)的全球消費量將繼續(xù)快速增長，預(yù)計其消費規(guī)模將從2010年的100.9億美元增長到2020年的460.5億美元。實現(xiàn)這一增長的主要推動因素包括使用電晶體的照明設(shè)備及一般照明設(shè)備，還有標(biāo)志、專業(yè)顯示器和穩(wěn)態(tài)(非機(jī)動車)信號等的爆發(fā)性增長。為滿足不斷增長的市場需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產(chǎn)能，同時優(yōu)化制造流程，以保證最高產(chǎn)量，這些問題都推動了他們對最低購置成本購買自動化制造解決方案的需求。

與去年7月推出的專用EVG560HBL自動化晶片鍵合系統(tǒng)一樣，EVG開發(fā)出了EVG620HBL光刻機(jī)來滿足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場上的新面孔，它所生產(chǎn)的鍵合機(jī)和光刻機(jī)正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎(chǔ)上，EVG應(yīng)客戶對光刻系統(tǒng)的需求，推出了620HBL以滿足這些設(shè)備的收益和產(chǎn)量要求。

EVG620HBL的另一個關(guān)鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經(jīng)過優(yōu)化，可保證與各種晶片及各層材料達(dá)到最佳圖像對比，包括各種先進(jìn)的基材，如藍(lán)寶石、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、金屬和陶瓷等。

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅-林德納(Paul Lindner)表示，“我們從未間斷研發(fā)工作，并注重設(shè)備制造和工藝工程的創(chuàng)新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶提供其所期待的頂級大批量制造解決方案。就在上個月，一家領(lǐng)先的高亮度LED制造商向我們訂購了一臺EVG560HBL鍵合機(jī)。這一最新產(chǎn)品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對準(zhǔn)功能，我們期待能夠利用該產(chǎn)品實現(xiàn)最新拓展”。