FPGA可以讓電子產(chǎn)品設(shè)計人員自由改寫邏輯。隨著ASIC及ASSP的開發(fā)成本高漲，采用FPGA的電子產(chǎn)品廠商開始增加。

其中，作為2011年的大事件，值得一提的是配備ARM處理器硬核的FPGA產(chǎn)品被某著名廠商推出。這家廠商就是賽靈思（Xilinx）。2011年3月，賽靈思發(fā)表了配備“Cortex-A9 MPCore”的FPGA平臺“Extensible Processing Platform（EPP）”的首批產(chǎn)品“Zynq-7000”系列(參閱本站報道)。另外，該公司還于2011年12月8日宣布“已開始向參加早期使用計劃的用戶供應(yīng)”（賽靈思）配備ARM內(nèi)核的28nm工藝FPGA“Zynq-7000 EPP”，并聲稱可在2012年下半年供貨量產(chǎn)品質(zhì)的器件。

與賽靈思共同構(gòu)成FPGA行業(yè)兩強的美國阿爾特拉（Altera）也于2011年10月發(fā)表了將ARM內(nèi)核與FPGA集成在一枚芯片上的“SoC FPGA”。SoC FPGA在一枚芯片上集成了FPGA Fabric、雙核架構(gòu)的“ARM Cortex-A9 MPCore”處理器、帶ECC的存儲器控制器、周邊電路（Peripheral）及寬帶互連。SoC FPGA的硅器件預(yù)定于2012年下半年開始供貨，并將追加提供參考設(shè)計和開發(fā)板卡。

FPGA廠商在FPGA上集成ARM處理器的主要目的在于，提高在汽車、產(chǎn)業(yè)設(shè)備、視頻監(jiān)控裝置、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及計算機/存儲器等用途方面的性能，同時降低嵌入系統(tǒng)的板卡尺寸、功耗及成本。

在FPGA領(lǐng)域，與當(dāng)前的產(chǎn)品開發(fā)同步推進的是著眼于將來的技術(shù)開發(fā)。比如，阿爾特拉宣布將在FPGA中導(dǎo)入光接口。在高精細視頻傳輸、云計算、三維游戲及高性能視頻監(jiān)視系統(tǒng)等用途方面，隨著高帶寬需求持續(xù)擴大，利用電線的接口成為瓶頸。而導(dǎo)入光接口的目的就是為了消除這一瓶頸，降低整個系統(tǒng)的成本及功耗。

在保持高速發(fā)展的賽靈思及阿爾特拉背后，試圖趕超的供應(yīng)商也展開了積極行動。2011年12月，銷售額位居業(yè)內(nèi)第三位的美國萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)宣布收購低功耗FPGA廠商美國SiliconBlue Technologies。萊迪思重視不與業(yè)內(nèi)兩強產(chǎn)生直接競爭的領(lǐng)域，一直致力于中端FPGA產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。而SiliconBlue以低功耗FPGA為強項，擁有250多家客戶。萊迪思將擁有獨特產(chǎn)品群的SiliconBlue并入旗下，其目的就在于加緊確立有別于業(yè)內(nèi)兩強的路線。

在新興廠商中，2011年備受關(guān)注的是美國Tabula公司。該公司開發(fā)的新型FPGA“ABAX”從用戶角度說可像普通FPGA一樣來使用。不過，由于其內(nèi)部實施動態(tài)重構(gòu)，因此芯片面積很小，“能夠以1/5的價格實現(xiàn)與高端FPGA同等的功能”（Tabula）。（參閱本站報道)。

從目前的情況來看，FPGA廠商的快速發(fā)展勢頭在2012年也不會停止。除了新技術(shù)及新產(chǎn)品之外，估計重大動向還會不斷出現(xiàn)，比如出現(xiàn)新的縱橫聯(lián)合以及誕生風(fēng)險企業(yè)等等。（