曾有句話這樣說(shuō)到：“當(dāng)你認(rèn)為設(shè)計(jì)完美的時(shí)候，不是因?yàn)闆](méi)有什么可以加，而是你不能再去除什么。”這話用在FPGA上是再合適不過(guò)了。從簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無(wú)所不包的系統(tǒng)級(jí)集成，從純硬件開(kāi)發(fā)到可以用C、C++或System C來(lái)開(kāi)發(fā)，從此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗，從工藝的跟隨到成為先進(jìn)工藝的引領(lǐng)和3D IC的成功，從傳統(tǒng)的通信、工業(yè)和軍工等應(yīng)用向消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子、嵌入式市場(chǎng)等擴(kuò)展，F(xiàn)PGA成為擴(kuò)充我們想像力的“先鋒”。

雖然FPGA玩家屈指可數(shù)，雖然各有各的絕活，比如賽靈思的All Programmable平臺(tái)、Vivado開(kāi)發(fā)工具、3D IC產(chǎn)品使得業(yè)內(nèi)首個(gè)支持400GE成為現(xiàn)實(shí);ALTERA開(kāi)發(fā)的兩個(gè)系列帶硬核ARM的FPGA，以及率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了虛擬原型開(kāi)發(fā)技術(shù);LATTICE的低成本低功耗在消費(fèi)電子市場(chǎng)大有斬獲;Microsemi半導(dǎo)體SmartFusion器件內(nèi)部帶有Cortex-M3硬核和通用外設(shè)部件在工業(yè)應(yīng)用。此外，國(guó)內(nèi)航天772所在高可靠性領(lǐng)域、北京微雅格開(kāi)發(fā)的將FPGA、CPU、存儲(chǔ)器等集成為單芯片系統(tǒng)的CAP可配置應(yīng)用平臺(tái)在應(yīng)用市場(chǎng)都取得了一定的突破。

從中可看出，找準(zhǔn)定位也能踏上屬于自己的“陽(yáng)關(guān)道”。然而無(wú)論怎樣出招，歸根結(jié)底就是要用新產(chǎn)品、新技術(shù)帶給客戶更多的價(jià)值。因?yàn)榭蛻舨辉谝馐鞘裁垂に嚕歉雨P(guān)心能夠降低多少功耗、增加什么性能、減少多少投入、提高多少開(kāi)發(fā)易用性、縮短多少上市時(shí)間。此外，國(guó)內(nèi)FPGA才剛起步，國(guó)內(nèi)FPGA廠商也要以點(diǎn)帶面、加強(qiáng)整機(jī)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的牽引作用、借助國(guó)家重大項(xiàng)目推動(dòng)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、適當(dāng)引入資本市場(chǎng)從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

FPGA行業(yè)的成長(zhǎng)已經(jīng)超越了一般的半導(dǎo)體行業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到50多億美元。驅(qū)動(dòng)FPGA的市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)包括永無(wú)止境的帶寬需求、無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)。未來(lái)其還將覆蓋ASIC、ASSP以及嵌入市場(chǎng)，市場(chǎng)約100億美元，潛力不可限量。下一個(gè)十年，F(xiàn)PGA將向更靈活、多重IP化、系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)展，F(xiàn)PGA將持續(xù)書(shū)寫(xiě)創(chuàng)新，在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、集成創(chuàng)新的引領(lǐng)下實(shí)現(xiàn)更大的價(jià)值，甚至有人說(shuō)FPGA未來(lái)的前景會(huì)比MCU更美好。