展望2014:消費(fèi)電子(智能終端)成長性仍最確定,機(jī)會(huì)更多來自其技術(shù)和工藝的局部創(chuàng)新以及后續(xù)的穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。另外,集成電路行業(yè)面臨全新機(jī)遇,雖然短期更多的是政策刺激下的主題投資,但中長期是行業(yè)重塑的戰(zhàn)略性機(jī)遇。

投資要點(diǎn):

行業(yè)基本面:長期調(diào)整后供需再次平衡、全球半導(dǎo)體行業(yè)重回溫和增長。今年1-10月份全球半導(dǎo)體銷售收入2495億美元、同比增長3.6%,從月度同比和環(huán)比數(shù)據(jù)看呈現(xiàn)溫和增長趨勢;同期北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單量持續(xù)超過出貨量,累積訂單出貨比(BB值)分別為1.06和1.23,結(jié)束了連續(xù)兩年以來的負(fù)增長狀態(tài)。

行業(yè)展望與策略:上游看好集成電路、下游看好智能終端。14年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速預(yù)計(jì)維持在4~5%;短期行業(yè)驅(qū)動(dòng)力仍集中在智能手機(jī)、平板、超極本以及智能電視、穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域;此外,我們關(guān)注的另一個(gè)焦點(diǎn)是我國的集成電路行業(yè)。

消費(fèi)電子(智能終端)領(lǐng)域:成長性仍最確定、大陸供應(yīng)鏈加速成長。

1、機(jī)會(huì)更多來自技術(shù)和工藝的局部升級(jí)/改良(比如:4G芯片、NFC、藍(lán)寶石蓋板、Metalmesh觸屏、陣列攝像頭、各種傳感器等)、供應(yīng)鏈體系的調(diào)整、終端品牌競爭格局和市場份額的變化。2、重點(diǎn)關(guān)注持續(xù)創(chuàng)新領(lǐng)域的穿戴設(shè)備(看蘋果和谷歌在smartwatch和smartglass的創(chuàng)新引領(lǐng))和汽車電子。3、看好一線廠商和鏡頭、面板、電池、微型模組等關(guān)鍵零組件,重點(diǎn)推薦:環(huán)旭電子、水晶光電、得潤電子、法拉電子、立訊精密、歌爾聲學(xué)、德賽電池、歐菲光。

集成電路:政府扶持、自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代策略下,行業(yè)將進(jìn)入全新發(fā)展階段。1、短期更多的是政策刺激下的主題投資機(jī)會(huì),但中長線是行業(yè)重塑的戰(zhàn)略性機(jī)遇;2、A股相關(guān)公司主要集中在設(shè)計(jì)和封測環(huán)節(jié)、以及部分材料和裝備企業(yè),重點(diǎn)推薦:IC設(shè)計(jì)—同方國芯、北京君正;IC封測—長電科技、華天科技、以及即將IPO的蘇州晶方半導(dǎo)體;材料和裝備—有研硅股、上海新陽、南大光電、七星電子、晶盛機(jī)電。

板塊業(yè)績增速及估值水平分析:1、中小板和創(chuàng)業(yè)板94家公司為樣本:2013年前三季度收入和凈利潤增速分別為24.5%和3.4%。2、目前板塊TTM估值40.8倍PE(樣本公司為61.2倍)、13-14年動(dòng)態(tài)PE分別為34和23倍(預(yù)期增速46%)。