真是堪比諜戰(zhàn)劇了，關(guān)于Ivy Bridge的發(fā)布日期最初的說(shuō)法是4月8號(hào)發(fā)布，隨后據(jù)說(shuō)跳票到了4月29日，現(xiàn)在傳言再起，Intel Ivy Bridge的發(fā)布日期可能又提前到了4月23日。Intel方面沒(méi)有官方說(shuō)明，鐵了心的不想讓大家知道真正的發(fā)布時(shí)間。

首批上市的7款型號(hào)沒(méi)有任何變化，依然是Core i7-3770K、Core i7-3770、Core i7-3770s、Core i5-3570K、Core i5-3550、Core i5-3450 以及Core i5-3450s。

事實(shí)上Core i7-3770K以及i5-3570K正式版在萬(wàn)能的某寶上已經(jīng)可以買(mǎi)到了，但價(jià)格明顯虛高，隨著正式發(fā)售的日期越來(lái)越近，相信可以再更多的網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)上看到Ivy Bridge的出現(xiàn)，價(jià)格也會(huì)逐漸降至正常水平。

臺(tái)積電TSMC將為蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電TSMC客戶(hù)包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS（BCD）技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。

有分析人士指出，臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電已經(jīng)簽署代工協(xié)議，將使用28納米和20納米制造工藝打造芯片。

有消息稱(chēng)TSMC從去年7月開(kāi)始就實(shí)驗(yàn)性的嘗試為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，但目前蘋(píng)果最主要的芯片供應(yīng)商仍然是韓國(guó)三星電子，三星也是蘋(píng)果最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

傳言稱(chēng)蘋(píng)果想要與TSMC合作，并逐漸遠(yuǎn)離三星。雖然蘋(píng)果和三星兩家公司在智能手機(jī)、平板電腦和PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，并且在全球多個(gè)**處于專(zhuān)利糾紛之中，三星仍然是蘋(píng)果ARM處理器、閃存和液晶顯示器等部件的最大供應(yīng)商。