知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。從新協(xié)議的有效時(shí)間看，延伸到了臺積電計(jì)劃中的20nm級別產(chǎn)品推出的時(shí)間點(diǎn)之后，即2013年以后。

另外，這次合作還有望推出采用臺積電的16nm CMOS制程制造的處理器產(chǎn)品，臺積電計(jì)劃2015年下半年開始量產(chǎn)這種產(chǎn)品。而臺積電的對手聯(lián)電則剛剛從IBM那里得到了20nm Finfet工藝的技術(shù)授權(quán)。

ARM和臺積電的這份協(xié)議明確指出未來ARM的處理器將采用Finfet結(jié)構(gòu)制作，這些產(chǎn)品將是64bit，基于ARMv8架構(gòu)，Artisan物理IP以及臺積電FinFET制程技術(shù)的產(chǎn)品，產(chǎn)品將投放至移動(dòng)及企業(yè)級市場。

這次合作對雙方均有好處，對臺積電而言，他們需要將自己的FinFET制程應(yīng)用到實(shí)際的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，以更好地改進(jìn)其制程技術(shù)，而ARM的產(chǎn)品則正好給了他們這樣一個(gè)機(jī)會(huì)可以及早開始驗(yàn)證和優(yōu)化自己的制程技術(shù)。

過去幾個(gè)月來，臺積電的28nm產(chǎn)能一度無法滿足某些主要客戶的需求，因此外界有猜測認(rèn)為臺積電28nm制程可能在用于生產(chǎn)某些芯片產(chǎn)品時(shí)良率不足，當(dāng)然這也有可能是臺積電對28nm產(chǎn)能市場需求估計(jì)不足所致。