知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。從新協(xié)議的有效時間看，延伸到了臺積電計劃中的20nm級別產品推出的時間點之后，即2013年以后。

另外，這次合作還有望推出采用臺積電的16nm CMOS制程制造的處理器產品，臺積電計劃2015年下半年開始量產這種產品。而臺積電的對手聯(lián)電則剛剛從IBM那里得到了20nm Finfet工藝的技術授權。

ARM和臺積電的這份協(xié)議明確指出未來ARM的處理器將采用Finfet結構制作，這些產品將是64bit，基于ARMv8架構，Artisan物理IP以及臺積電FinFET制程技術的產品，產品將投放至移動及企業(yè)級市場。

這次合作對雙方均有好處，對臺積電而言，他們需要將自己的FinFET制程應用到實際的芯片產品設計中去，以更好地改進其制程技術，而ARM的產品則正好給了他們這樣一個機會可以及早開始驗證和優(yōu)化自己的制程技術。

過去幾個月來，臺積電的28nm產能一度無法滿足某些主要客戶的需求，因此外界有猜測認為臺積電28nm制程可能在用于生產某些芯片產品時良率不足，當然這也有可能是臺積電對28nm產能市場需求估計不足所致。