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[導讀]從去年到2016年,MCU市場每年都會增長,基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場最大。“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐,8位、16位MCU市場需

從去年到2016年,MCU市場每年都會增長,基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場最大。

“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐,8位、16位MCU市場需求將持續(xù)下降,5年內或被全部取代,而基于ARM核的MCU在整個MCU市場中占比將近四成。”飛思卡爾副總裁兼汽車、工業(yè)和多解決元市場MCU事業(yè)部總經理Geoff Lees的話預示著32位MCU將大放光芒,而ARM核將成為其中的“主角”。

差異化各有對策

在快速的市場變化中,必須走在前面。而要走在前面,在差異化方面就要有獨到之處。

在ARM公司發(fā)布Cortex-M0+內核之后6個月,飛思卡爾就推出了業(yè)界可大量供貨的首個基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列,速度不可謂不快。在快速的市場變化中,對手似乎不再是其他廠商,而是必須走在前面。而要走在前面,在差異化方面就要有獨到之處。

飛思卡爾工業(yè)和多元市場微控制器部亞太區(qū)市場經理曾勁濤向《中國電子報》記者表示,Kinetis L系列MCU實現了業(yè)界的高能效、超低功耗,這是從工藝、系統(tǒng)構造、節(jié)能外設等方面實現。Kinetis L系列家族包括可擴展閃存、引腳及模擬、通信、定時和控制外設,為產品線的終端擴展提供了遷移路徑。

此外,飛思卡爾在中國本土化方面也布局深遠。飛思卡爾微控制器解決方案部中國研發(fā)中心總經理謝弘輝介紹說,飛思卡爾在天津有封裝測試廠,在蘇州有測試廠,70%的MCU開發(fā)工作是在中國完成。中國團隊在縮短測試時間、DSR、高速IO、FPGA仿真和軟件開發(fā)都致力于創(chuàng)新。

而意法半導體(ST)的選擇則是持續(xù)完善STM32產品線,最近宣布可供應基于內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的STM32 F3微控制器系列樣片。ST微控制器、存儲器和安全微控制器產品事業(yè)部32位微控制器產品線經理Mathieu指出,STM32 F3不僅僅基于M4內核,還集成了強大的外設,如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多見的4個高精度放大器等,帶來了更高的安全性、更高的集成度、更高的性價比。

“STM32 F3被定位于暢銷的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之間。從整個產品組合來講,我們的目標是基于ARM核提供一個完整的產品線,滿足客戶在更多差異化應用領域中的需求,讓客戶更容易做升級和差異化的設計。F3不會取代F1或者不會影響F1現有的市場定位。” Mathieu進一步指出。

看重開發(fā)工具

MCU開發(fā)平臺也在朝著開發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開發(fā)工具方面推進。

除在MCU產品領域不斷追求創(chuàng)新外,MCU開發(fā)平臺也在開發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開發(fā)工具方面推進。

飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺和Processor Expert軟件均支持Kinetis L系列,可快速實現原型構建,并支持來自廣泛ARM生態(tài)系統(tǒng)的第三方開發(fā)資源。“目前開發(fā)板已有1.7萬套的訂單,今年目標是銷售10萬套。我們的平臺可支持所有第三方開發(fā)工具,客戶可自行改進,如可選擇多少管腳、閃存容量等等。”曾勁濤指出。

德州儀器(TI)推出的ARM Cortex-M4開發(fā)套件則要以低價和靈活性敲開市場之門。TI Stellaris ARM Cortex-M產品市場經理Miguel Morales表示,此開發(fā)板可作為LaunchPad,TI的Cortex-M4開發(fā)套件不僅售價低,而且客戶在幾分鐘內就可啟動開發(fā)工作所需的軟硬件,簡單易用、功能全面和高度靈活。與其他廠商的不同在于,可將板子作為LaunchPad開放給第三方,用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD顯示、RF子板、藍牙等,客戶也可自行設計BoosterPack。”TI半導體事業(yè)部MCU業(yè)務拓展經理吳健鴻也表示,BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)在不斷壯大,就像蘋果的APP一樣,將為客戶定制應用提供更多的選擇。

而ST為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項目,也推出了一個簡單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。此平臺板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊,STM32 F3開發(fā)套件與Altium、Atollic等領先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發(fā)環(huán)境相兼容,并包含開發(fā)各類項目所需的全部工具。

M系列內核選擇路線不一?

在M系列內核的選擇上,MCU原廠也是各有所“好”。

這幾年,MCU廠商呈現的趨勢是將傳統(tǒng)專有內核紛紛轉向采用ARM核來開發(fā)。意法半導體中國區(qū)微控制器市場部經理曹錦東指出,從去年到2016年,業(yè)界對MCU市場非??春?,每年都會增長,從整體來看32位MCU增長會越來越快。在這一市場中,基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場是最大的。我們有理由相信,今后ARM的產品線越來越主流,整體份額將越來越提升。

但在M系列內核的選擇上,MCU原廠也是各有所“好”。我們看到,飛思卡爾對M0+是情有獨鐘,也是業(yè)界最快推出基于M0+的MCU廠商。Geoff Lees指出,在M4核方面飛思卡爾會加快開發(fā)步伐,但M3核會是過渡產品,因此不會在這方面投入力量。但富士通半導體的選擇卻是在日前推出第五波基于Cortex-M3處理器內核的32位FM3系列新產品。此次富士通半導體共推出93款新產品,即日起可逐步提供樣片。

而TI和ST在M內核系列一直在致力于完善產品線,希望在所有內核上都大獲全勝。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示,在MCU市場上實現更大的增長關鍵因素是性價比、靈活性以及滿足客戶的需求,這是未來的需求所在。在MCU已成為完全競爭的大眾型產品之后,選擇ARM核既是大勢所趨,MCU原廠的不同布局也是應有之義。

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